• 我国32nm龙芯3B流片成功 真身照片自曝

    根据外媒消息，中国科研人员将在明年2月的新一届国际固态电路会议ISSCC2013上介绍采用32nm新工艺制造的龙芯3B处理器，而来自龙芯中科公司的官方消息称，新的“龙芯3B1500”处理器在十月初就已经流片成功了，不过规格

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    2012-11-26
    集成 内核 总线频率 PS

  • 晶圆代工龙头台积电28纳米产能满到明年

    晶圆代工龙头台积电受惠于行动装置芯片大量导入28纳米制程，不仅第4季28纳米产能利用率维持满载，以目前手中掌握的订单来看，就算明年新产能大量开出，仍可望满载到明年下半年，持续推升营收及获利成长。至于20纳米亦

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    2012-11-26
    FPGA 晶圆代工 台积电 应用处理器

  • AMD新一轮裁员波及中国：研发团队成重灾区

    芯片公司AMD正式开始新一轮裁员，裁员比例相当于全球员工总数的15%左右。AMD位于上海的研发中心受到波及，被裁员工得到N(在公司工作年限)+4.5个月月薪的补偿。上个月，AMD便对外宣布了本轮裁员计划，日前进行的裁员是

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    2012-11-26
    研发中心 芯片 AMD CE

  • Intel和AMD各自的融合与创新之路

    家用电脑CPU的两大提供商分别是Intel和AMD，两家公司把持了全球电脑处理器市场份额的90%以上。从商业角度看，俩家公司是绝对对立的，是水火不容的竞争对手。毕竟电脑CPU市场份额不论大小，你吃的多我就吃的少的道理谁

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    2012-11-26
    Intel 摩尔定律 AMD CK

  • 台积电会在纽约设厂吗？

    据传晶圆代工厂台积电 ( TSMC )很可能继Globalfoundries之后，在纽约北部建设晶圆厂。 自11月起，业界即传言这家半导体大厂聘请了顾问公司Deloitte Touche Tohmatsu Ltd. ，寻找面积320万平方英尺的生产据点。 据报

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    2012-11-26
    台积电 晶圆厂 SE GLOBALFOUNDRIES

  • ST：智能化愿景引领技术布局　MEMS夺下创新应用发球权

    从任天堂(Ninetendo)游戏机、苹果(Apple)智慧型手机陆续导入MEMS元件开始，MEMS产业在5年内技术、市场、应用的发展，已大幅超越过往20年潜伏期间所取得的成绩，如今MEMS在消费性电子市场的重要性已不言而喻。 近

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    2012-11-26
    苹果 智能化 MEMS ST

  • 爱德万测试开发成功

    全球测试领导大厂爱德万测试（Advantest）宣布已开发出全新电子束微影系统「F7000」，可提供绝佳解析效能满足1Xnm节点测试，并支持多种材料、尺寸、形状的基板，包括纳米压印母模及晶圆，能广泛应用于先进大规模集成

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    2012-11-26
    半导体 晶圆 TEST ADV

  • 台积电会在纽约设厂吗？

    据传晶圆代工厂台积电(TSMC)很可能继 Globalfoundries 之后，在纽约北部建设晶圆厂。 自11月起，业界即传言这家半导体大厂聘请了顾问公司 Deloitte Touche Tohmatsu Ltd. ，寻找面积320万平方英尺的生产据点。 据

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    2012-11-26
    英特尔 台积电 晶圆厂 GLOBALFOUNDRIES

  • 台积晶圆14厂第6期工程上周动土

    台积电位于南科的晶圆14厂上周五（23日电）举行第5期上梁与第6期动土典礼；台积电共同营运长蒋尚义并透露明年第1季将展开第7期动土，为台积电版图扩张，揭开新页。 蒋尚义表示，台积电于1997年进驻南科，15来已经

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    2012-11-26
    半导体 晶圆 台积电 晶圆厂

  • 大电视加温 封测Q4营运逆势扬

    记者洪友芳／新竹报导 受惠通讯产品需求强劲，大尺寸电视销售加温，带动封测厂日月光（2311）、颀邦（6147）等个股，第四季营运可望逆势增长，整体封测业表现较半导体业为佳。 日月光受惠于28奈米产能需求强劲

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    2012-11-26
    通讯 晶圆代工 IC设计

  • 京元电 夺下微机电肥单

    专攻逻辑IC测试的京元电（2449 ），成功跨入微机电元件（MEMS），接获美陀螺仪厂测试大单，随着切入中国大陆品牌手机及平板电脑大厂，第4季起已倍数放量，明年有机会占京元电5%营收比重。 据了解，这家虽注册是在美

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    2012-11-26
    微机 机电 影像

  • 茂德29日标售中科12寸厂

    茂德科技重整人委托台湾金融资产服务公司，29日标售茂德位于中部科学园区的12寸晶圆厂房及机器设备，标售底价195亿元，台积电、联电、世界先进等业者可能参与。 茂德已于11月2日公告中科12寸厂标售程序，本周决标，

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    2012-11-25
    存储器 联电 台积电 IC设计

  • 台厂布局高阶封装 明年成果现

    封测台厂日月光、矽品和力成正按照计划，扩张布局高阶先进封装制程，预估明年就会有具体成果。 覆晶封装(Flip Chip)仍是一线封测大厂的强项。法人表示，整合元件制造厂(IDM)、二线和三线封测厂，较不侧重覆晶封装

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    2012-11-25
    晶片 封装 IC PACKAGE

  • 潜力股／日月光 本季订单 动能强

    产业评析：日月光（2311）为全球半导体封测业龙头，客户分布欧、美、日，整合元件大厂占营收比重约36%至39%。 看好理由：主力客户高通等本季订单动能大增，营收占比重回3月高水准，逾一成，本季IC封测及材料出货估

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    2012-11-25
    半导体 元件 波段

  • 台积加码南科5千亿 增7千职缺

    半导体景气起伏，台积电率先加码南科，晶圆十四厂第五、六期厂房昨上梁、动土，七期预计明年第一季动工，五年内投资超过五千亿元。台积电共同营运长蒋尚义强调，晶圆十四厂将是全球第一个量产廿纳米芯片基地，可提供

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    2012-11-24
    半导体 晶体管 台积电 晶圆厂
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