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宜特导入12吋切割机 看好国内IC设计客户需求成长
赵凯期／台北 宜特科技看好台湾12吋晶圆验证需求，决定提前扩充产能，公司表示，内部已率先引进12吋晶圆全自动切割机，由于此机台技术将使12吋晶圆无需破片量测，可协助客户降低晶片损失，并提升时效性与良率，目前已
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张忠谋为何「追杀」三年前叛将？
▲张忠谋不断强调要提供员工“安居乐业”的环境，丢出调薪诱因，就是要留住半导体产业的一流人才。（摄影者．张家毓） 台积电前资深研发处长梁孟松，今年开始多了两个新的身分，他是三星电子（Samsung）新任研发副
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长华董座看淡未来2季景气，惟半导体相对持稳
IC封装材料通路商长华电材(8070)日前应证交所邀请参加业绩发表会，该公司董事长黄嘉能对于未来2季的景气展望保守，他认为，半导体产业相对持稳之外，面板景气显得十分悲观，不过，尽管现在干扰总体经济的变数太多，却
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28纳米制程劲，明年占台积电营收1成以上
晶圆代工龙头厂台积电投入先进制程脚步加快。台积电位于中科园区的晶圆15厂规划将兴建4期厂房，总投资金额超过4,000亿元，其中，12寸晶圆1期厂房，预计近期投产。12寸第1期厂房原规划40奈米及28奈米制程，但考量市场
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意法半导体(ST)推出全新MEMS麦克风
意法半导体进一步扩大传感器产品组合，推出新款高性能、低功耗的数字MEMS麦克风。意法半导体MP34DT01拾音孔顶置麦克风采用3x4x1mm超小封装，让手机、平板电脑等消费电子设备能够为消费者带来同级别产品中最佳的听
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高通报喜台代工厂受惠
手机芯片大厂高通（Qualcomm）第3季3G芯片组出货量达1.27亿套创下历史新高，受惠于智能型手机大卖，本季芯片组出货量预估将达1.46亿至1.54亿套，最好情况下季增率达21％。 由于高通库存水位不增反减，本季为达出
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高通财报亮眼 台积联电注入强心针
全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）上一季财报亮眼，并看好2012年营运展望，在此刻市场弥漫不确定因素之际，为供应链上的台积电、联电、日月光、矽品、华宝、晶技等打了一剂强心针。 受惠于智能型手机、平板计算机
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28nm节点遭遇良率挑战
尽管接下来几年，晶圆制造领域将持续以高于整体晶片市场的速度成长，但 Gartner 和其他市场分析公司表示，该领域仍然面临着来自先进 28nm 制程节点的挑战。 特别是今天许多晶圆厂都在努力引进 32-nm/28-nm high-K 金
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台积电计划于2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片
据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nm HP(高性能)制程的芯片产品，并将于2013年第一季度开始试产22nm LP(低功耗)制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次
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Multitest宣布其Quad Tech概念正是下一代的垂直接触技术
设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的厂商Multitest公司，日前宣布其Quad Tech概念正是下一代的垂直接触技术。因其卓越测试良品率和超长探针寿命，从而具有显著测试成本优势。Quad Tech采用非套筒结构，拥有四
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TSMC领先业界完成信息计算机中心ISO 50001能源管理系统验证
TSMC日前宣布，位于中国台湾新竹科学园区的晶圆十二厂第四期厂区信息中心通过“ISO 50001能源管理系统”验证，成为业界首先完成该验证的高密度运算信息中心，彰显TSMC的绿色管理成效。ISO 50001能源管理系统是由国际
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先进3D芯片堆叠的精细节距微凸点互连
电子工业越来越关注采用硅通孔（TSV）的高密度3D集成，以便应对未来世代IC不断增长的提高微细化和性能的产品需求。这引起了用传统引线键合芯片堆叠封装无法达到的高带宽连接。3D集成要求如芯片-芯片（D2D）或芯片-晶
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EUV光刻下垫层材料研究进展
EUV光刻是hp22以下器件制造最有前途的候选技术之一。但它有些难点需要克服，特别是要开发高功率EUV光源、制造多层掩膜与检测以及开发均衡性良好的光刻胶，因为分辨率-线宽粗糙度-灵敏度(RLS)的权衡最重要。EUV用光刻
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CMP后清洗技术进展
摩尔定律的一个重大副作用就是从不明确地确定半导体产业中的技术问题。对目前制造节点完全适用的材料和工艺可能几年后就不够了。问题出自特征尺寸的不断缩小。极细线条中的性能与大块材料的性质能有极大的差别。
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17家芯片商投身TD-LTE 产业合力推进多形态终端
11月2日消息，在日前举行的“2011移动互联网国际研讨会”上，中国移动通信研究院终端技术研究所王小旭表示，经过一年来产业链的各方努力，TD-LTE芯片终端一直在快速稳定发展，获得了业界广泛支持，目前已推出多种不同
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