宜特导入12吋切割机　看好国内IC设计客户需求成长

赵凯期／台北 宜特科技看好台湾12吋晶圆验证需求，决定提前扩充产能，公司表示，内部已率先引进12吋晶圆全自动切割机，由于此机台技术将使12吋晶圆无需破片量测，可协助客户降低晶片损失，并提升时效性与良率，目前已有客户下单，可望挹注公司后续营运表现。

宜特科技已结算2011年第3季EPS为0.19元，较第2季明显下滑逾80%，展望第4季，由于终端市场需求仍疲弱不振，内部目前业绩展望偏向保守。

宜特科技受制第3季市场需求降温，单季营收较第2季下滑6%，为新台币2.15亿元，毛利率也跌破40%大关，为38%，结算公司第3季营业净利约1,831万元，较第2季大减59%。业外方面，由于转投资的大陆子公司营运依然不尽理想，在必需认为亏损下，宜特第3季税前1,345万元，创下2011年以来的单季新低纪录，而累计公司前3季税前为1.51亿元，每股税前约2.16元。

虽然对2011年第4季看法保守，但宜特科技也观察到，台系晶圆厂在12吋晶圆的可靠度样品测试需求不减反增，加上不少国内、外IC设计公司也开始朝向选择12吋晶圆制程来降低成本后，公司整合故障分析处处长张明伦表示，为满足客户需求，内部已正式引进12吋晶圆切割设备，该设备不但可提? 悝嗾?2吋晶圆的切割服务，其双轴切割的功能还可对应包含Low-K，MEMS等等特殊产品，同时能降低背= 机率，提升切割效率。

随着宜特科技已尝试建构出全线12吋晶圆从切割至封装样品制备的服务能量，除可提供更高品质的测试服务外，更能有效缩短测试样品制作时间，为客户争取时效后，张明伦指出，公司将可为客户执行从样品切割、焊线、陶瓷封装与COB封装，以进行ESD或OLT等分析验证服务内容，对后续营运将大有助益。