长华董座看淡未来2季景气，惟半导体相对持稳

IC封装材料通路商长华电材(8070)日前应证交所邀请参加业绩发表会，该公司董事长黄嘉能对于未来2季的景气展望保守，他认为，半导体产业相对持稳之外，面板景气显得十分悲观，不过，尽管现在干扰总体经济的变数太多，却是企业调整体体质的最佳时机。
黄嘉能表示，目前电子产业的市况真的很冷清，本来以为要尘埃落定的希腊欧债问题却要实施公投，为全球总体经济投下震撼弹。在全球景季不明的情况下，黄嘉能对于未来2季的景气保守以待，更认为到明年上半年都将不会有转好的机会。
观察个别产业面，黄嘉能指出，半导体的市况还算稳健，需求力道相对持稳，不过面板产业景气却非常悲观，但不景气的当下，却是企业调整体质的最佳时机。
黄嘉能也谈到最近相当热门的封装技术POP(堆叠式封装)，随着智慧型手机、平板电脑热销，带动AP应用处理器大增，并多采用POP封装技术。黄嘉能指出，目前台湾在此的封装技术有待加强，若要成功拿下苹果A6的订单，台积电(2330)必须跟封装厂一起合作，才有机会取得商机。
从长华电材第三季的产品结构来看，IC封装材料(导线架、银胶等)比重为47.07%，低于上一季54.6%；TFT LCD LCD材料(胶带等)占16.465，较上一季20..87%减少；触控材料的需求则逆势成长，比重从上一季的12.08%明显增加至21.74%；手持式材料的营收也从上一季的8.79%提升至10.56%。
长华第三季营运表现不佳，主因面板、太阳能、LED等产业出现供过于求，市场需求低迷不振下，导致多家转投资公司营运不佳，亦拖累整体获利绩效。长华第三季单季税后净利0.81亿元，年减33%，EPS1.29元，累计前三季税后净利3.2亿元，年减59%，EPS5.08元。