• 量子计算控制板设计：超导芯片互连的低温变形补偿与微波串扰抑制

    量子计算作为未来计算技术的关键发展方向，具有巨大的潜力。超导量子芯片是量子计算的核心硬件之一，而量子计算控制板则是实现超导量子芯片精准操控的关键。在超低温环境下，超导芯片与控制板之间的互连面临着低温变形和微波串扰两大挑战。低温变形可能导致互连结构的物理特性发生变化，影响信号传输质量；微波串扰则会干扰量子比特的精确控制，降低量子计算的准确性。因此，研究超导芯片互连的低温变形补偿与微波串扰抑制技术对于量子计算控制板的设计至关重要。

    电子设计自动化
    2025-06-23
    量子计算 控制板 超导芯片

  • 电动车主控板热管理：双面散热基板与热管嵌入工艺实测

    随着电动车技术的飞速发展，主控板作为电动车的核心控制部件，其性能和可靠性至关重要。然而，主控板在工作过程中会产生大量热量，如果不能及时有效地散热，会导致芯片温度过高，进而影响主控板的性能，甚至引发故障。双面散热基板与热管嵌入工艺作为一种创新的热管理方案，能够显著提高主控板的散热效率。本文将通过实际测试，深入探讨这两种工艺在电动车主控板热管理中的应用效果。

    汽车电子
    2025-06-23
    电动车 热管理 主控板

  • 深空探测器PCB抗辐照设计：屏蔽层拓扑优化与单粒子效应容错布局

    深空探测任务是人类探索宇宙奥秘、拓展认知边界的重要途径。然而，深空环境充满了高能粒子辐射，如质子、重离子等，这些辐射会对探测器中的电子系统，尤其是印刷电路板（PCB）造成严重影响。高能粒子可能引发单粒子效应（SEE），导致电路逻辑错误、数据丢失甚至器件损坏。因此，开展深空探测器PCB抗辐照设计，通过屏蔽层拓扑优化与单粒子效应容错布局，对于保障探测器的可靠运行至关重要。

    电子设计自动化
    2025-06-23
    PCB 深空探测器 抗辐照设计

  • PCB数字孪生构建：DFM规则引擎与实时生产数据映射方法

    在当今电子产品向小型化、高性能化方向快速发展的背景下，印刷电路板（PCB）的设计与制造面临着前所未有的挑战。PCB数字孪生技术作为一种新兴的智能制造技术，通过构建虚拟的PCB模型，实现对实际生产过程的实时监控、预测和优化。可制造性设计（DFM）规则引擎能够根据PCB设计规范和制造工艺要求，对设计进行自动检查和优化。而实时生产数据映射方法则是将实际生产过程中的数据与数字孪生模型进行关联，使模型能够准确反映生产状态。本文将深入探讨PCB数字孪生构建中DFM规则引擎与实时生产数据映射方法。

    电子设计自动化
    2025-06-23
    PCB 数字孪生

  • 电磁兼容正向设计：近场辐射频谱与PCB布局参数的敏感性分析

    在电子设备日益小型化、集成化的今天，电磁兼容（EMC）问题愈发凸显。电磁兼容正向设计旨在从产品设计初期就考虑电磁兼容性，通过合理的设计和优化，减少电磁干扰（EMI）的产生和传播，确保设备在复杂的电磁环境中能够正常工作。近场辐射是电磁干扰的重要来源之一，而PCB（印制电路板）布局参数对近场辐射频谱有着显著的影响。本文将深入探讨近场辐射频谱与PCB布局参数的敏感性分析，为电磁兼容正向设计提供理论依据和实践指导。

    电子设计自动化
    2025-06-23
    电磁兼容 PCB布局 近场辐射

  • 112G+通道去嵌误差抑制：多端口TRL校准与频变损耗补偿模型

    在高速数字通信领域，112G及以上速率的通道传输技术正逐渐成为主流。然而，随着数据速率的提升，信号在传输过程中受到的干扰和损耗也愈发严重。通道去嵌误差是影响高速信号完整性的关键因素之一，它会导致信号失真、眼图恶化，进而降低通信系统的性能。多端口TRL（Thru-Reflect-Line）校准技术和频变损耗补偿模型为抑制112G+通道去嵌误差提供了有效的解决方案。

    电子设计自动化
    2025-06-23
    112G+通道 TRL

  • 可信启动链构建：UEFI SecureBoot + TPM 2.0远程证明实践

    在当今数字化时代，计算机系统的安全性至关重要。恶意软件、固件攻击等安全威胁层出不穷，传统的安全防护手段已难以满足日益增长的安全需求。可信启动链作为一种从硬件到软件的全流程安全防护机制，能够有效确保系统启动过程的完整性和可信性。本文将深入探讨如何基于UEFI SecureBoot和TPM 2.0构建可信启动链，并实现远程证明功能，以验证系统的可信状态。

    嵌入式分享
    2025-06-23
    UEFI 可信启动链

  • Rust for Linux驱动开发：安全抽象层与GPIO字符设备实现

    在传统的Linux驱动开发中，C语言一直占据主导地位。然而，C语言由于其内存管理的不安全性，容易导致诸如缓冲区溢出、空指针引用等安全问题，这些问题在驱动开发中尤为致命，因为驱动运行在内核态，一个小小的漏洞就可能引发系统崩溃或被攻击者利用。Rust语言以其内存安全、并发安全等特性逐渐受到关注，将Rust引入Linux驱动开发领域，有望提升驱动的安全性和可靠性。本文将探讨如何使用Rust为Linux驱动开发构建安全抽象层，并实现一个简单的GPIO字符设备驱动。

    嵌入式分享
    2025-06-23
    Linux驱动 Rust GPIO字符

  • SELinux策略定制：从零编写模块化规则守护容器逃逸攻击

    在容器化技术广泛应用的当下，容器安全问题愈发凸显。容器逃逸攻击是其中一种严重的安全威胁，攻击者一旦成功逃逸出容器，就可能获取宿主机的控制权，进而对整个系统造成破坏。SELinux（Security-Enhanced Linux）作为一种强制访问控制（MAC）机制，能够为系统提供细粒度的安全策略，有效防范容器逃逸攻击。本文将详细介绍如何从零开始编写模块化的SELinux策略规则，以守护容器环境的安全。

    嵌入式分享
    2025-06-23
    容器化 SELinux策略

  • Linus亲自推荐的性能调优工具：perf子命令全解析与火焰图生成

    在软件开发和系统运维领域，性能调优是一项至关重要的任务。无论是优化应用程序的响应速度，还是提升系统的整体吞吐量，都需要借助专业的性能分析工具。perf是Linux内核自带的一款强大性能分析工具，由Linus Torvalds亲自推荐，它能够深入到系统底层，对CPU、内存、I/O等多个方面进行细致的性能分析。本文将全面解析perf的常用子命令，并介绍如何使用perf生成火焰图，帮助开发者高效地进行性能调优。

    智能应用
    2025-06-23
    Linus perf子命令

  • 容器化环境的CPU隔离：Cgroup v2带宽控制与实时性保障

    在容器化环境中，多个容器共享宿主机的CPU资源。如果没有有效的隔离机制，一个容器可能会过度占用CPU资源，导致其他容器性能下降，甚至影响整个系统的稳定性。Cgroup（Control Groups）是Linux内核提供的一种资源管理机制，Cgroup v2作为其新版本，在CPU带宽控制和实时性保障方面有了显著的改进。本文将深入探讨如何在容器化环境中利用Cgroup v2实现CPU隔离，包括带宽控制和实时性保障。

    智能应用
    2025-06-23
    CPU 容器化环境

  • Linux内存泄漏狩猎指南：kmemleak与BPF内存分析工具链

    在Linux系统开发和运维中，内存泄漏是一个常见且棘手的问题。内存泄漏会导致系统内存逐渐耗尽，进而影响系统性能，甚至引发系统崩溃。及时发现和定位内存泄漏对于保障系统的稳定性和可靠性至关重要。本文将介绍两种强大的内存泄漏检测工具——kmemleak和BPF内存分析工具链，帮助开发者高效地狩猎内存泄漏问题。

    智能应用
    2025-06-23
    Linux内存 kmemleak BPF内存

  • 百万并发场景下的网络优化：io_uring异步I/O与零拷贝技术实践

    在当今互联网高速发展的时代，许多应用需要处理海量的网络请求，百万并发场景已不再罕见。例如，大型电商平台的促销活动、社交媒体的高峰流量时段等，都对服务器的网络处理能力提出了极高的要求。传统的同步I/O模型在面对如此大规模的并发请求时，往往会因为线程阻塞、频繁的数据拷贝等问题导致性能瓶颈。io_uring异步I/O和零拷贝技术作为两种有效的网络优化手段，能够显著提升服务器在百万并发场景下的性能和吞吐量。

    嵌入式分享
    2025-06-23
    网络优化 异步I/O 百万并发

  • Ext4 vs Btrfs文件系统崩溃一致性保障：日志与写时复制（CoW）机制对比

    在数据存储领域，文件系统的崩溃一致性保障是至关重要的特性。当系统突然崩溃或断电时，文件系统需要确保数据的完整性和一致性，避免数据丢失或文件系统损坏。Ext4和Btrfs是两种广泛使用的Linux文件系统，它们分别采用了日志（Journaling）和写时复制（Copy-on-Write，CoW）机制来实现崩溃一致性保障。本文将深入对比这两种机制，分析它们在原理、性能和适用场景方面的差异。

    嵌入式分享
    2025-06-23
    Ext4 Btrfs文件

  • 大电流热仿真进阶：过孔阵列电流密度分布与焦耳热耦合建模 引言

    在现代电子设备中，随着功率需求的不断增加，大电流传输成为了一个关键问题。过孔作为PCB（印制电路板）中实现层间电气连接的重要结构，在大电流传输过程中起着至关重要的作用。然而，过孔在承载大电流时，会产生电流密度分布不均匀的现象，进而引发焦耳热效应。过高的温度不仅会影响过孔的电气性能，还可能导致PCB的可靠性下降，甚至引发故障。因此，对过孔阵列的电流密度分布与焦耳热进行耦合建模和仿真分析，对于优化PCB设计、提高系统可靠性具有重要意义。

    电子设计自动化
    2025-06-23
    大电流 热仿真 过孔阵列电流
首页 上一页 179 180 181 182 183 184 185 186 187 188 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多