• 6G太赫兹通信的EMC新课题，0.1-10THz频段的天线-封装-电路协同设计方法

    随着6G通信技术向0.1-10THz频段加速演进，太赫兹通信凭借其超高速率、超大带宽和极低时延的特性，成为支撑全息通信、空天地海一体化网络等前沿场景的核心技术。然而，太赫兹频段的电磁特性对电磁兼容性(EMC)设计提出了全新挑战：高频段下分子吸收效应显著、路径损耗剧增，同时天线尺寸微缩化与电路集成度提升导致电磁干扰(EMI)问题复杂化。在此背景下，天线-封装-电路的协同设计成为突破EMC瓶颈的关键路径，其技术融合深度直接决定6G设备的性能上限。

    通信技术
    2025-07-21
    6G太赫兹 EMC

  • 智能工厂的“神经末梢”：MEMS加速度计在工业机器人末端执行器力控中的应用

    工业机器人末端执行器如同人类双手般完成抓取、装配、打磨等核心任务，而力控精度直接决定了生产良率与设备寿命。MEMS加速度计凭借其微米级尺寸、微瓦级功耗与毫秒级响应速度，正成为工业机器人末端力控系统的“神经末梢”，推动制造业向柔性化、智能化方向深度演进。

    工业控制
    2025-07-21
    智能工厂 MEMS

  • 电源模块为何需要隔离，该怎么做?

    在众多电子设备和系统里，电源模块扮演着为各个组件供应稳定电能的关键角色。而在电源模块的设计与应用环节，隔离技术占据着举足轻重的地位。那么，电源模块为何一定要采用隔离措施呢?又该如何实现隔离呢?

    电源
    2025-07-21
    电源模块 隔离技术 稳定电能

  • 柔性加速度传感器，可穿戴设备人机交互的下一代感知入口

    人机交互向自然化、无感化，柔性加速度传感器凭借其与人体曲面的高度适配性和动态感知能力，正成为可穿戴设备突破感知瓶颈的核心元件。从智能手环的运动监测到电子皮肤的触觉反馈，从AR眼镜的姿态识别到医疗贴片的生理信号采集，柔性加速度传感器通过材料创新与结构重构，重新定义了人机交互的感知维度。

    嵌入式分享
    2025-07-21
    穿戴设备 柔性加速度传感器

  • 汽车电子的EMC鲁棒性设计，ISO 11452标准下的瞬态脉冲防护电路参数优化

    电磁兼容性(EMC)鲁棒性设计已成为保障车辆安全的核心技术领域。面对复杂电磁环境下的瞬态脉冲干扰，基于ISO 11452标准的防护电路参数优化，通过多物理场耦合设计与实验验证，实现了从部件级到系统级的抗扰能力跃升。

    汽车电子
    2025-07-21
    汽车电子 EMC

  • 屏蔽效能提升的工程实践，金属机箱缝隙的导电胶填充与波导截止窗设计

    在电磁兼容性(EMC)工程中，金属机箱的屏蔽效能直接决定了电子设备在复杂电磁环境中的稳定性和可靠性。然而，机箱缝隙和开孔结构作为电磁泄漏的主要路径，其屏蔽设计始终是工程实践中的难点。通过导电胶填充缝隙与波导截止窗设计开孔的组合策略，可显著提升机箱的整体屏蔽效能，为高敏感度电子设备提供可靠的电磁防护。

    测试测量
    2025-07-21
    导电胶 金属机箱

  • 开关电源的多模式控制策略及实现

    在现代电子设备中，开关电源因其高效、紧凑等优势，成为电力转换的关键部件。随着能源效率要求的不断提高以及电子设备多样化的负载需求，单一控制模式的开关电源难以在全负载范围内保持高效运行。多模式控制策略应运而生，它通过在不同负载条件下灵活切换控制模式，显著提升了开关电源的整体性能。

    电源
    2025-07-21
    开关电源 控制模式 电力转换

  • 面向汽车应用的集成电源控制器 TPS43330-Q1

    在汽车电子技术飞速发展的当下，汽车中的电子系统变得愈发复杂和多样化。从先进的信息娱乐系统、精准的导航设备，到关键的发动机控制系统和安全保障的气囊系统等，每一个电子部件都对电源有着严格且独特的要求。稳定、高效且精准的电源供应成为了确保汽车电子系统可靠运行的基石，而德州仪器(TI)推出的集成电源控制器 TPS43330-Q1，正是应对这一挑战的有力解决方案，在汽车应用领域展现出了卓越的性能和优势。

    汽车电子
    2025-07-21
    汽车电子 控制器 电源

  • 防爆型MEMS加速度传感器在化工场景的封装技术与认证标准解析

    在化工行业高危环境中，防爆型MEMS加速度传感器作为设备状态监测的核心组件，其封装技术与认证标准直接决定了系统安全性和可靠性。本文将从封装工艺创新、防爆结构强化、认证体系适配三个维度，解析该领域技术突破与行业规范。

    嵌入式分享
    2025-07-21
    加速度 防爆 MEMS

  • 多DSP集群的通信拓扑优化：RapidIO与SRIO的带宽利用率对比与QoS配置策略

    多DSP集群的实时信号处理系统，通信拓扑的优化直接决定任务调度效率与系统吞吐量。RapidIO与SRIO作为嵌入式领域的主流互连协议，其带宽利用率差异与QoS配置策略对集群性能的影响尤为显著。以无线基站、雷达阵列等典型应用场景为例，通过对比两种协议的物理层特性、拓扑构建能力及流量管理机制，可揭示其在多DSP集群中的优化路径。

    嵌入式分享
    2025-07-21
    DSP 通信拓扑优化

  • 电磁兼容设计的反向思维，利用辐射发射测试数据优化PCB叠层结构

    在传统电磁兼容(EMC)设计流程中，PCB叠层结构的规划往往基于经验法则或前期仿真，通过调整电源/地平面间距、介质材料参数等手段抑制辐射发射。然而，当产品进入辐射发射测试阶段时，若发现超标频点，常规做法是增加屏蔽罩、优化走线或添加滤波器件，而较少从叠层结构本身进行系统性反思。这种“事后补救”模式不仅可能增加设计成本，还可能因结构改动影响信号完整性。本文提出一种反向思维：将辐射发射测试数据作为优化PCB叠层结构的“反馈信号”，通过频域分析与结构参数关联，实现叠层设计的精准修正。这一方法突破了“先设计后验证”的线性流程，将测试环节从“终点”转变为“优化起点”，为EMC设计提供了新的技术路径。

    测试测量
    2025-07-21
    电磁兼容 辐射发射

  • 低噪声MEMS加速度计在半导体设备精密定位中的信号处理挑战与突破

    半导体制造设备向7nm及以下制程加速演进，低噪声MEMS加速度计已成为Stepper、晶圆检测机等核心装备实现纳米级精密定位的关键传感器。其信号处理系统需在0.01g量级的微弱加速度信号中，剥离出由机械振动、热漂移、电磁干扰等引发的复合噪声，同时满足实时性、低功耗与高可靠性的严苛要求。然而，现有技术方案在超低噪声设计、多物理场耦合补偿、动态非线性校正等方面面临根本性挑战，迫使行业重新审视从传感器接口到数字信号处理的全链条创新路径。

    工业控制
    2025-07-21
    半导体 加速度计 MEMS

  • 超宽带通信的射频前端创新，基于LTCC技术的0.1-10GHz低噪声放大器设计的方法

    超宽带通信技术向0.1-10GHz频段加速拓展，射频前端的核心组件——低噪声放大器(LNA)正面临前所未有的设计挑战。高频段信号衰减、多模共存干扰、系统级集成需求三大矛盾交织，迫使传统设计范式向三维异构集成与智能射频架构转型。基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的创新设计，通过材料、工艺与电路拓扑的协同优化，为超宽带LNA的突破性发展提供了关键路径。

    通信技术
    2025-07-21
    超宽带通信 LTCC

  • Wi-Fi 7关键技术解析：320MHz信道下的MIMO-OFDM同步算法与硬件加速设计

    在Wi-Fi 7标准推动无线通信迈向46Gbps理论速率的进程中，320MHz超宽信道与MIMO-OFDM技术的深度融合成为核心突破点。这项技术革新不仅需要突破传统同步算法的物理层限制，更需通过硬件加速设计实现从实验室到商用场景的跨越。本文将从时频同步机制、MIMO-OFDM系统优化、硬件加速架构三个维度，解析Wi-Fi 7在320MHz信道下的技术实现路径。

    通信技术
    2025-07-21
    MIMO-OFDM Wi-Fi 7

  • VLIW与SIMD的博弈：现代DSP核的指令级并行性设计权衡与性能评估

    现代数字信号处理器(DSP)的架构设计，指令级并行性(ILP)与数据级并行性(DLP)的博弈始终贯穿于硬件与软件的协同进化。超长指令字(VLIW)与单指令多数据(SIMD)作为两种核心并行技术，其设计权衡不仅决定了DSP的峰值算力，更深刻影响着算法实现效率、编译器复杂度以及系统能效。这场博弈的本质，是在硬件资源约束与软件灵活性需求之间寻找最优解。

    嵌入式分享
    2025-07-21
    VLIW SIMD
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