单片机进行脉宽调制(PWM) 直流电机调速测试程序;UNL2003提供电机驱动电流.(
PT100是一种正温度系数的热敏电阻。说到什么是正温度系数?就必须要结合负温度系数来讲了。随着温度的升高,电阻的阻值变大,就是正温度系数的热敏电阻,相反,如果随着温度的升高,电阻的阻值变小,就
在“几大高速中的隐形杀手”中提到了“高速背板与高速背板”,那么高速背板是如何设计出来的,从头到尾会有哪些设计步骤,每个环节有哪些要点呢?本期案例分享做下概要的梳理。高速背板设计流程完整的高速背板设计流
交通灯模拟实验程序GEWEIEQU21H;个位数据SHIWEIEQU23H;十位数据SCANLEDEQU25HSCANMODEEQU26HREDEQU28H;定义灯的缓冲区GREENEQU29HYELLOWEQU32HNUMTIMEQU33HLEDEQU34HORG000HJMPSTARTORG0BHJMPTIMER0;定
锂电池在人们的生活和生产中运用越来越广泛,自从2007年苹果公司发布智能手机,随后又推出平板电脑以来,全球便进入了智能化时代,对智能手机和平板电脑等便携式产品的强烈需求快速推动了锂电池的销量。
相信给位工程师都能够根据电路图来准确、快速的完成电路板的焊接。但是在很多实际情况中,摆在工程师面前的问题恰恰相反。通常需要根据实物描绘出产品的电路原理图,如果是小型产品还不在话下,如果一旦涉及到大型电
键控门铃程序;*****通过1*4按键的第3号键按下可听到门铃的声音T5HzEQU30HT7HZEQU31HT05SAEQU32HT05SBEQU33HFLAGBIT00HSTOPBIT01HSP1BITP1.0ORG0000HLJMPSTARTORG000BHLJMPINT_T0START: MOV TMOD,#02H M
电路功能与优势 图1所示紧凑型双芯片电路提供非接触式各向异性磁阻(AMR)测量解决方案,可用于角度或线性位置测量。该双芯片系统在180°范围内具有优于0.2°的角精度,在0.5英寸范围内具
在PCB设计中FPC的挠曲性能非常重要,而影响它的因素,则可以从两个方面来说: A、FPC材料本身来看有以下几点对FPC的挠曲性能有着重要影响。 第一﹑ 铜箔的分子结构及方向(即铜箔的种类) 压延铜的耐折性能明显优于
;*采用 AT89C52 12MHz晶振 *;测距范围5CM-2M,堆栈在4FH以上,20H用于标志;显示缓冲单元在40H-43H,使用内存44H、45H、46H用于计算距离CS1 BIT P2.3CS2 BIT P2.4D_I BIT P3.6 ;4R_W BIT P2.5 ;5E BIT P
在复杂的机械系统中,研究其功耗和性能,设计它们的结构以及研究各模块组间的润滑状态,测量各 器件间的摩擦力等重要参数,多年来,一直被人们所重视。由于机械内部运动复杂,环境恶劣,摩擦力相 对
对学电子的人来说,在电路板上设置测试点(test point)是在自然不过的事了,可是对学机械的人来说,测试点是什么? 基本上设置测试点的目的是为了测试电路板上的零组件有没有符合规格以及焊性,比如说想检查一颗电
12864并口方式显示程序#includeunsignedcharcodeIC_DAT[];sbitRS=P3^6;//RS="H",表示DB7--DB0为显示数据,//RS="L",表示DB7--DB0为显示指令数据sbitWRD=P2^5;//R/W="H",E="H",数据被读到DB7--DB0//R/W="
1. 什么是压强? 压强是指流体对其周围每单位面积施加的力。例如, 压强P是力F和面积A的函数。 P = F/A 装满瓦斯的容器包含无数个不断撞击容器壁原子和分子。 压强等于容器壁单位面积受到来自这些原
1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配