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如何选用正确的无线模块天线
无线模块的通信距离是一项重要指标，如何把有效通信距离最大化一直是客户疑惑的问题。本文根据调试经验，对天线的选用及使用方法做一些说明，希望对工程师快速调试通信距离有所帮助。
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智能手环设计方案多，尤为重视PCB布局
智能手环，作为近两年比较流行的产品形式，越来越多的受到人们的关注，同时，也使电子产品市场产生了一些变化。
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Vishay发布用于航天级应用的业内首个通过MIL-STD-981 S级认证的IHLP® 电感器系列
日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出新系列超薄、大电流的IHLP® 电感器---SGIHLP系列，这些电感器是业内首批达到MIL-STD-981 S级标准的产品。
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如何让自己的PCB布线水平更高
PCB布线在整个pcb设计中是十分重要的，如何能够做到快速高效的布线，并且让你的PCB布线看上去高大上，是值得好好研究学习的。整理了PCB布线中需要着重注意的7个方面，快来查漏补缺吧!
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贸泽备货Analog Devices LTM8065Module稳压器 采用Silent Switcher架构大幅降低EMI/EMC
专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)，即日起开始备货LTM8065 µModule®降压稳压器，这是Analog Devices, Inc旗下Linear Techno
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谁会是AGV未来主流的导航方式？
AGV在智能工厂、智能仓储上得到了广泛应用，技术上获得了迅猛发展，衍生出了多种导航方式，不同的导航方式有何特点?谁会成为未来主流的导航方式呢?
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NI秀出最新全线5G平台化测试方案和全球案例，助阵中国研发势力崛起5G商用路
2017年底，3GPP正式发布了5G NR标准的第一稿，尽管后期还有SA部分的R16待定义，但5G NSA新空口标准的提前冻结，仍被赋予5G历史里程碑的意义。近日在EDI CON 2018期间与主流媒体的沟通中，NI自动化测试市场副总裁Luk
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NI强调半导体测试为战略重点，携生态力量全力布局5G、毫米波等前沿技术测试
半导体行业正赢来下一个风口：下一代无线通信演进的前沿，物联网部署的逐年递加，自动驾驶车辆的触手可及，不同技术的不断融合，设备的愈加智能……这些也都使得半导体测试的作用日益举足轻重。“半
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借助软件之间的互操作性，加速测试工作流程
越来越多的测试和制造工程师依靠软件来快速高效地完成其工作职责。在Aspencore(前称UBM)2015年开展的一项测试和测量调查中，有一半参与调查的测试工程师特别提到接口/可用性是现代测试设备亟需改进的一个主要方面。为
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如何巧用逻辑分析仪分析数字信号？
时序和协议是数字系统调试的两大关键点，也是逻辑分析仪最能发挥价值的地方。如何使用逻辑分析仪快速地完成接线配置并采集到数据呢?这里以IIC协议为例为大家实测演示。
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USB Type-C – 一切关乎灵活性、小尺寸和低功耗
身为移动电子配件极客或其他，您可能会注意到USB-C™(技术上称为USB Type-C)标准，这通用串行总线连接器，端口和电缆的新一代规范，正在便携设备上变得司空见惯
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印制电路板的识图方法和技巧
由于印制电路板图比较“乱”，因此采用下列一些方法和技巧可以提高识图速度。
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射频开关模块功能电路PCB板的设计
我们将利用虚拟仪器思想，将硬件电路以软件的方式实现，以下设计的 射频开关可以由计算机直接控制，可以很方便地与总线测试系统集成，最大限度的发挥计算机和微电子技术在当今测试领域中的应用，具有广阔的发展前景。
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已经贴片的PCB板过锡炉的方法
人工成本节节攀升的今天，加工厂都害怕接有后焊的单，虽然现在已经是贴片元件成为主流，但电子产品往往都多少需要后焊一些插件料，就这些插件料的后焊，搞得大家都很头大。今天介绍一种提高插件料后焊效率的方法，希望能正在为后焊头大的你以后头不用现在这么大。
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pcb板翘曲的预防方法
印制电路板翘曲的成因，一个方面是所采用的基板(覆铜板)可能翘曲，但在印制电路板加工过程中，因为热应力，化学因素影响，及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。
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