挑战高通和TI 意法半导体与NXP合并无线芯片业务

【导读】挑战高通和TI 意法半导体与NXP合并无线芯片业务     为了更好的挑战无线芯片市场的领先者高通和德州仪器，无线芯片制造商意法半导体将与前飞利浦半导体更名的NXP公司合并它们的无线芯片业务，新合资公司的规模将达到三十亿美元。 
　　 
    意法半导体表示，它将向NXP支付15.5亿美元，在合资公司中拥有80%的股份。合资后预期能够抗衡产品价格下跌并可以分摊芯片行业较高的研发成本。 
　　 
    二公司表示，合并后它们在全球无线芯片市场将拥有14%的份额。iSuppli提供的数据显示，2007年位居全球第三的意法半导体和第四的NXP二公司共同的份额为10%，而高通的份额为18%，德州仪器的份额为16%。 
　　 
    意法半导体和NXP无线芯片业务的合并将成为欧洲最大的芯片制造业务，去年双方的销售收入已经达到三十亿美元，运营利润二亿美元。 
　　 
    一些分析师认为，意法半导体制造3G手机芯片，能够进行高速网络连接，可能向NXP的业务支付的过多，NXP制造2G手机芯片，连接的网络速度较慢。