打开无线充电ic新世界，无线充电ic与解决方案探讨

充电ic出现相对较早，无线充电ci则相对较晚。对于目前市场上具有的无线充电ic，可能大家也未必知晓。为增进大家对无线充电ic的了解，本文将对几款无线充电ic予以介绍，并对几个无线充电ic方案加以阐述。如果你对本文即将要探讨的内容存在一定兴趣，不妨继续往下阅读哦。

一、无线充电ic介绍

BQ25892电池充电管理IC

1、BQ25892描述

bq25892 是适用于锂离子电池和锂聚合物电池的高度集成型 5A 开关模式电池充电管理和系统电源路径管理器件。 此类器件支持高输入电压快速充电。 其低阻抗电源路径对开关模式运行效率进行了优化、缩短了电池充电时间并延长了放电阶段的电池使用寿命。具有充电和系统设置的 I2C 串行接口使得此器件成为一个真正的灵活解决方案。

2、特性

高效 5A、1.5MHz 开关模式降压充电

2A 充电电流下的充电效率高达 93%;3A 充电电流下的充电效率高达 91%

针对高电压输入 (9V/12V) 进行了优化

低功耗 PFM 模式，适用于轻负载操作

USB On-the-Go (OTG)，可调输出电压范围为 4.5V 至 5.5V

可选 500KHz/1.5MHz 升压转换器，输出电流高达 2.4A

5V/1A 输出时的升压效率为 93%

精确的断续模式过流保护

单个输入，支持 USB 输入和可调高压适配器

支持 3.9V 至 14V 输入电压范围

输入电流限制(100mA 至 3.25A，分辨率为 50mA)，支持 USB2.0、USB3.0 标准和高压适配器

通过输入电压限制(最高 14V)实现最大功率跟踪，适用于各类适配器

自动检测 USB SDP、CDP、DCP 以及非标准适配器 (bq25890)

输入电流优化器 (ICO)，无需过载适配器即可最大限度提高输入功率

充电器输出与电池终端间的电阻补偿 (IRCOMP)

借助 11mΩ 电池放电金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)实现最高电池放电效率，放电电流高达 9A

集成模数转换器 (ADC)，用于系统监视

(电压、温度和充电电流)

窄 VDC (NVDC) 电源路径管理

与无电池或深度放电电池工作时可瞬时接通

电池管理模式中的理想二极管运行

BATFET 控制，支持运输模式、唤醒和完全系统复位

灵活的自主和 I2C 模式，可实现最优系统性能

高集成度，包括所有 MOSFET、电流感测和环路补偿

12μA 低电池泄漏电流，支持运输模式

高精度

±0.5% 充电电压调节

±5% 充电电流调节

±7.5% 输入电流调节

安全

用于充电模式和升压模式的电池温度感测

热调节和热关断

应用

智能手机

平板电脑

便携式网络设备

3、原理图

二、无线充电ic方案介绍

随着移动设备的发展，为了最大限度上实现用户的便利性，无线充电相关技术与产品化正在快速进行，无线充电技术从智能手机逐渐扩大到TV及电动汽车等领域，企业为提前抢占市场皆积极的进行相关研发活动。目前三大无线充电标准为Qi、A4WP、PMA，各半导体厂商针对此三种充电标准纷纷推出自家无线充电解决方案，下面小编将对bq5101无线充电ic予以介绍。

1、bq51011描述

bq51011 是一款适用于便携式应用无线电源传输的集成型高级接收器 IC， 此器件不但提供 AC/DC 电源转换，同时还集成符合 Qi v1.0 通信协议标准所需的数字控制功能。 bq5101x 与 bq500210 发送器控制器相结合，可为无线电源解决方案实现完整的非接触式电源传输系统。 嵌入在便携式设备中的接收器线圈采用近场感应电源传输，可通过相互耦合的电感器接受发送器发送的电源。来自接收器线圈的 AC 信号此后经过整流和调节，可用作系统关闭电子产品 (down-system electronics) 的电源。 全局反馈通过仅次于发送器的机制建立，以通过反散射调制稳定电源传输过程。 该反馈采用 Qi v1.0 通信协议建立后，可支持高达 5-W 的应用。

该器件集成了一个低阻抗完全同步整流器、低压降稳压器、数字控制、和精确电压与电流环路。 整个功率级 (整流器与 LDO) 均采用低电阻 NMOS FET 技术确保高效率与低功耗。

2、特性

支持 5-V 稳压电源的集成型无线电源接收器解决方案

93% 的整体峰值 AC-DC 效率

完全同步整流器

符合 WPC v1.0 标准的通信控制

输出电压调节

RX 线圈与 5-V DC 输出电压之间仅需的 IC

动态整流器控制可提高负载瞬态响应

支持 20-V 最大输入

低功耗耗散整流器过压钳位 (VOVP = 15 V)

热关断

单个 NTC/控制引脚可实现最佳安全性与主机间 I/O

独立数字控制器

采用 1.9 x 3mm 晶圆级芯片规模封装 (DSBG)或 4.5 x 3.5mm 四方扁平无引线 (QFN) 封装

3、原理图

4、典型应用

以上便是此次小编带来的“充电ic”相关内容，希望大家对本文阐述的内容具备一定的认知。如果你喜欢本文，不妨持续关注我们网站哦，小编将于后期带来更多精彩内容。最后，十分感谢大家的阅读，have a nice day!