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[导读]机器学习内核(MLC)技术对动作数据执行基本的AI预处理任务所用功耗,约为典型微控制器(MCU)完成相同任务所用功耗的千分之一。

继去年推出首个MLC增强型商用IMU后,意法半导体现在又推出了LSM6DSRX和ISM330DHCX,分别定位高端消费电子和工业应用,例如,增强/虚拟现实、无人机飞行控制、航位推算导航系统、圆盘天线定位系统、车队管理、集装箱跟踪设备,以及工业机动车辆动态测斜仪。消费级的LSM6DSRX包含一个3轴加速度计和一个满量程扩大到±4000dps角速率的 3轴数字陀螺仪,温漂和时漂性能领先市场。工业级ISM330DHCX提供十年产品寿命保证,额定温度范围为-40°C至105°C,嵌入式温度补偿功能保证了传感器出色的稳定性。

在每款产品中,MLC与集成的有限状态机(FSM)逻辑交互,该逻辑电路可运行简单的重复性算法。

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