成都IC设计产业总部基地启动建设

根据半导体产业信息网显示，3月12日，总投资130亿元的8个环电子科大集成电路重点项目集中开工仪式在成都高新西区天润路与合顺路交叉路口的工地上举行吹响项目建设“集结号”。

集成电路是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。作为西部集成电路产业发展聚集地，成都高新区致力于推进集成电路产业创新提能，实现高质量发展。

作为成都电子信息产业功能区核心区和引领区，成都高新西区拥有规上电子信息企业120余家，包括英特尔、德州仪器、京东方、华为、富士康等龙头企业。去年7月，成都高新西区以英特尔、德州仪器为依托，打造了集成电路产业社区。

“今年是成都市创新提能年，我们在毗邻电子科大的天润路两侧规划面积约2平方公里范围，作为环电子科大集成电路重点项目的承载地。”成都高新区相关负责人说，将着眼产业生态圈、创新生态链、高品质城市功能三大方向，打造创新驱动、产业高端、宜居宜业的高品质集成电路产业空间，助力提升成都电子信息产业功能区核心功能能级。

8个重点项目集中开工

IC设计产业总部基地启动建设

此次开工的8个项目包括集成电路研发楼宇及标准厂房项目、阳光中电智谷、森未科技功率半导体4个产业生态圈打造项目，成电国际创新中心暨芯火双创基地、高新IC设计产业总部基地2个创新生态链打造项目及集成电路高端人才公寓、综合保税区B区改造提升2个城市功能配套打造项目。

其中，集成电路研发楼宇及标准厂房项目建筑规模约3万平方米，位于成都高新综合保税区内。建成后，将用于企业研发、生产、制造、贮藏，并进一步导入全球研发平台和专业人才。

此次开工仪式现场正是IC设计产业总部基地所在地。该项目总投资约13.14亿元，计划于2022年12月完工，将以构建IC设计产业生态圈为战略，聚焦5G、微波、物联网、功率半导体、MEMS、IP、人工智能等特色领域，融合孵化器、5A级办公及产业、商业多元配套为一体，建设成为基础设施完善、产业高度聚集、自主创新活跃、推动区域发展的新一代综合性智慧+产业创新园区。项目建成后，将联动电子科大，协同周边封测、制造等配套产业，构建中国西部“创芯谷”，成为IC产业“示范区”。

此外，阳光中电智谷项目建成后将导入电子信息服务类企业和研发机构近百家，建设成为重点发展智能终端研发、软件服务、信息服务、创意经济、IC设计等电子信息相关产业的高新技术产业园区，与IC设计产业总部基地、电子科大等形成连片互动。

“公司入驻以来，成都高新区以良好的营商环境和产业基础为我们提供了有力的支持，2019年公司营收位列高新区IC设计企业第一位。”紫光展锐成都研究所所长陈贤亮介绍，作为成都高新区集成电路企业的一员，紫光展锐成都研究所致力于无线连接芯片、5G移动通信芯片、物联网芯片的设计研发。

“此次开工项目，必将进一步完善产业生态，为成都集成电路产业发展注入新动能，特别是IC设计产业总部基地项目落地，将为IC产业提供良好的载体，有助于IC研发企业、高端人才聚集，也有助于加深与电子科大的校企合作、挖掘人才和创新资源。”

“政—校—企”协同共治

打造集成电路产业高地

早在2017年，成都高新区就与电子科技大学合建了成电国际创新中心，内设电子信息国际联合研究中心等6个国际合作重大项目，以及集成电路研究中心等20个跨学科特色研究中心，还包括西南首个国家“芯火”双创基地。目前，“芯火”双创基地已与电子科大合建联合实验室，为集成电路企业提供技术服务、人才培训、产业服务等，同时开展产业交流活动，一批孵化器项目也即将入驻。

“电子科技大学是我国电子信息领域的排头兵高校，我们将依托电子科大打造创新策源地，并积极促进高校与企业对接，推动研发创新平台和公共技术平台建设，帮助企业攻关技术难题，提前布局新的方向，促进校地合作再上新台阶。”成都高新区电子信息产业局相关负责人说。

此次新开工建设的成电国际创新中心配套项目预计2020年底完工。成电国际创新中心计划通过3-5年的建设，汇集国家高层次人才不少于200人，完成关键技术研发不少于100项，累计科技成果产业化项目不少于500家，将成为新一代信息技术领域具有全球影响力的创新创业高地。

“我们与成都高新区联合推动‘一校一带’行动计划，共建成都高新区国家自主创新示范区。近年来，我们与高新区合作不断深入，建设了四川省人工智能研究院、高新-成电合创空间等创新载体，”电子科技大学校长曾勇表示，此次开工的项目以集成电路为核心，围绕电子科技大学展开，电子科技大学也将进一步推动科技成果就地孵化，动员海内外校友及校友企业共同导入产业项目，为建设国际领先、国内一流的集成电路产业高地贡献力量。