龙芯即将完成12nm工艺研发

在第三届关键信息基础设施自主安全创新论坛线上会议上，龙芯集团表示，龙芯将完成12nm工艺的新一代产品四核3A5000和16核3C5000的研发工作，性能达到世界先进水平。

早在去年年底，龙芯在北京推出了新一代龙芯3A4000/3B4000系列处理器，使用与上一代产品3A3000/3B3000相同的28nm工艺，采用龙芯最新研制的新一代处理器核GS464V，主频1.8GHz-2.0GHz，SPECCPU2006定点和浮点单核分值均超过20分，是上一代产品的两倍以上。据胡伟武介绍，龙芯3A4000通用处理性能与AMD公司28nm工艺最后产品“挖掘机”处理器相当。

而到了2020年的这次论坛，龙芯将推出新一代处理器，也就是龙芯3A5000及龙芯3C5000系列，其中龙芯3A5000是新一代桌面处理器，计划2020上半年流片，12nm工艺，每芯片包含4核，主频2.5GHz，单核性能达到30分左右。

另一方面，龙芯3A5000计划2020下半年流片，采用12nm工艺，每芯片包含16核，支持4至16路服务器，具备高端服务器的商业竞争力。

自主基础软硬件支撑国家安全和产业发展已经成为政府、公众和产业界的共识，建设独立于Wintel体系和AA体系外的第三套信息技术体系和产业生态成为“新基建”的重要组成部分。龙芯此番研发出12nm工艺，无疑是我国基建产业的一大进步。