为摆脱美国芯片依赖，华为准备打一场翻身仗，这波攻势有点猛！

据路透社报道，当地时间4月27日，美国政府宣布，将对中国实施新的出口限制，包括民用飞机零部件、半导体生产设备等技术及产品，以防中国通过民用商业等途径获取美国半导体生产设备和其他先进技术。

新规要求，美国公司向涉及军用产品的中国公司出售某些产品时，需要获得政府许可，即使这些产品是用于民用领域的。同时，新规还取消了针对中国进口商以及群众的民用许可例外。该例外允许某些美国技术无需许可证就可以出口，主要涉及集成电路、电信设备、雷达、高端计算机和其他物品。

针对这一新规，尽管目前美国总统特朗普还未签署，但外界普遍预计，这项措施似乎势在必行。届时，必将会进一步限制华为芯片业务。

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那么，面对美国的重重打压，华为是如何应对的？

据日经新闻报道，近日有两名知情人士透露，华为正在与意法半导体（ST）展开合作，共同研发手机和汽车相关芯片，以保护自己免受美国政府可能收紧对华出口限制的影响。据悉，这项合作早在2019年就开始了，但双方都尚未公开宣布。

该知情人士解释称，与意法半导体在一些先进芯片上进行合作，而不是主要在华为内部设计芯片，并且直接从合同芯片制造商那里订购生产，这不仅有助于解决美国打压华为的问题，还有利于加速华为自动驾驶技术的发展，并能使华为从两家美国公司Synopsys和Cadence Design Systems那里获得开发先进芯片所需的最新软件。

根据此前的消息称，华为正在大力推动自动驾驶技术发展，以击败国内外竞争对手。而此次与意法半导体的合作，将大大加速这一计划，进而可能使华为跻身自动驾驶领域的顶级企业行列。

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根据公开资料显示，意法半导体成立于1988年6月，由意大利SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成，是世界十大半导体公司之一，主要致力于为不同电子应用领域的客户提供创新的智能驾驶和物联网半导体解决方案。