小米10 Pro曝光搭载骁龙865移动平台采用了单挖孔设计

1月12日，一张疑似小米10 Pro的海报在网上曝光，手机的外观设计与之前的渲染图大相径庭，同时海报显示了这款手机将于2020年2月23日在北京发布。今日上午，小米公司产品总监@王腾Thomas 对这张海报进行了回应，直呼“太丑了”。

@王腾Thomas 回应

海报上的手机正面采用了真·全面屏设计，同时屏幕左右两侧曲率较大，而手机背面采用圆形摄像头设计，并用一个小光圈进行点缀，双闪光灯放置于摄像头左侧。@王腾Thomas 在微博上则直接回应称：“假的，包装也太丑了。”既然这张海报是假的，那么小米10 Pro乃至整个小米10系列会采用何种设计呢？

小米10外观

根据日前的曝光，小米10采用单挖孔设计，开孔位置位于屏幕左上角，正面搭载90Hz的三星AMOLED曲面屏，分辨率为1080P，而小米10 Pro很有可能也采用类似的设计；在配置上，搭载高通骁龙865移动平台，同时后置108MP四摄组合。

另外，小米10系列很有可能与小米9相同，将于今年第一季度发布，但至于是哪一天还以官方信息为准。