当前位置:首页 > 物联网 > 物联网技术文库
[导读] 回顾半导体发展历程,从摩尔定律的提出,到半导体技术发展速度放缓,再到我国公用分组交换数据网(CHINAPAC)骨干网业务的正式开通,随着时代的进步与需求的提升,机器开始走上互联之路,市场也迎来了

回顾半导体发展历程,从摩尔定律的提出,到半导体技术发展速度放缓,再到我国公用分组交换数据网(CHINAPAC)骨干网业务的正式开通,随着时代的进步与需求的提升,机器开始走上互联之路,市场也迎来了增长期。

IHS数据显示,智能互联设备边缘节点安装量实现了从2015年的120亿到2020年的310亿,再到2025年将会翻倍提升至750亿。

近日,恩智浦大中华区销售与市场副总裁钱志军在媒体交流会上表示,随着5G的到来,万物互联的实现将进一步激发市场潜力,人工智能/物联网颠覆创新也将成为新的增长引擎。

2019年对恩智浦而言,是动作相当密集的一年,在这一年里恩智浦聚焦于汽车、工业和物联网、移动设备和通信基础设施4大终端市场,发布了多款新产品,实现了完整的解决方案,成功布局物联网新格局。

恩智浦拥有AIoT全部赋能技术

现在人们对“边缘计算”和“智能设备”的概念不再陌生。边缘计算即智能设备基于分布式的计算方法,将一些决策放置数据的收集端和数据的产生端,可极大地解决带宽延迟和安全性的问题。

具有经济性、可靠性、数据保护三大特点的边缘计算,还实现了实时分析和驱动、机器学习、减少数据中心流量的功能,使得智能设备将受益于安全的边缘。

在钱志军看来,所有智能设备有感知、思考、连接、行动四大主要技术特征。其中恩智浦在智能设备中拥有全部赋能技术的独特优势,实现了完整解决方案的构建。

在感知方面,恩智浦从传感器、语音、图像、视频,到各种各样的传感器数据,再到车联网等多个门类中都有相应的产品。

在思考方面,恩智浦提供各种各样的产品,从MCU到MPU再到跨界控制器以及更高性能的i.MX和多核处理器Layerscape,同时也有专用的汽车处理器,如S32系列,目前全球已经有超过26000个客户采用了恩智浦的MCU和MPU产品。

在连接方面,面对目前比较分散和碎片化的连接标准,恩智浦对其提供多种连接方法以及无线和有线方案,如WiFi、UWB、NFCZigBee、基于ZigBee的THREAD、MIFARE,在V2X里面最重要的DSRC等,这一系列的产品是恩智浦连接系列里面最重要的组成部分。值得一提的是,UWB作为连接技术的“新星”,其超宽带可基于2ns脉冲的飞行时间进行精确安全的空间定位,且适用于车钥匙的智能门禁2.0,所有主要的汽车厂商都在研究基于UWB的汽车钥匙,主要的手机制造商也在积极参与UWB开发,市场机会巨大。

在行动方面,恩智浦拥有各种各样的模拟器,包括汽车、物联网和手机里面的接口电路,包括边缘管理以及执行机构的接口。

此外,在整个物联网的过程中,安全可靠的算法已逐渐被人们认可。恩智浦为保证物联网运营机制的稳定和畅通,在安全机制和产品上,拥有分离式的安全元件、各种嵌入式的安全模块和安全认证。从汽车到IoT都拥有非常健全的安全机制。同时还向客户提供软件的解决方案和软件包,甚至是一些服务平台。

恩智浦将安全拓展到物联网

回顾2019年恩智浦在物联网上的布局以及产品的落地应用,9月与北汽集团宣布了战略合作,双方围绕着汽车数字化、安全物联网应用和技术融合展开合作;10月份恩智浦与阿里菜鸟签署了一个MoU,双方基于物流和供应链系统打造新一代的设计,打造新一代的RFID产品,使得物流和产品能从准确率、有效性和便利性方面得到极大的提升;恩智浦在百度AI生态系统论坛和百度ABC峰会上展示了AI视觉和语音识别解决方案以及共享边缘计算和IoT安全解决方案……这一系列的战略合作,显示了恩智浦为促进物联网生态圈融合创新所做出的努力。

作为全球最大的汽车电子供应商及领先的人工智能物联网芯片公司,恩智浦在赋能行业创新方面具有得天独厚的优势。钱志军介绍道,恩智浦在2018年已建立起“AIoT创新中心”,围绕智慧交通、智能家居和智慧零售/物流等七大应用领域,强化产品的定位和产品的软硬件结合,提供涵盖处理、连接、安全和服务的AIoT综合解决方案平台与完善的生态系统。

据了解,基于边缘计算和边缘安全的理念,2019年恩智浦发布了EdgeVerse 安全平台,该平台包含了各种硬件产品,在应用处理器、各种MCU、连接器件、模拟器件等硬件设备的基础上,还提供了机器学习的软件包,和各产品解决方案,如基于人工学习的软件开发包eIQ,基于voice体验的软件开发环境Immersiv3D,还有设备管理平台EdgeScale。恩智浦基于安全品牌的理念,在EdgeVerse中含有一个EdgeLock的解决方案,该解决方案有分离的安全芯片、基于接口电路的安全验证和基于嵌入到MCU、MPU里的各个安全子模块,以及EdgeLock 2GO的服务平台。

此外,就产品而言,恩智浦实现了机器学习的革命,其产品拥有低端、中端、高端不同系列的组合,通过云端的训练,让终端设备能够以最快的速度完成学习,达到一定的AI能力。

谈及未来行业变化时,钱志军指出,无论是半导体行业,还是5G给终端市场和车联网等带来的“红利”,基于AIoT、MCU、MPU模拟器件处理器的市场的走势,可看到大概率反弹的可能性。“2020年物联网市场将会是恩智浦主要的增长点。” 钱志军如是说。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

此战略布局将Wi-Fi HaLow置于台湾无线网络产业中心

关键字: Wi-Fi 无线网络 物联网

芯科科技推出其迄今最高能量效率且支持能量采集功能的无线SoC

关键字: 物联网 能量采集 SoC

【2024年4月24日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)发布全新PSOC™ Edge微控制器(MCU)系列的详细信息,该系列产品的设计针对机器学习(ML)应用进行了优...

关键字: 物联网 机器学习 MCU

TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)新近推出InvenSense SmartEdgeMLTM解决方案,这是一种先进的边缘机器学习解决方案,为用户提供了在可穿戴设备、可听戴设备、增强现实眼镜、物联网 (IoT)...

关键字: 机器学习 物联网 传感器

TDK 株式会社(东京证券交易所代码:6762)隆重宣布其具有片上处理能力的 InvenSense SmartSonic™ICU-10201 超声波飞行时间 (ToF) 传感器全面上市。该传感器可助力实现高性能和低功耗的...

关键字: 飞行传感器 物联网 机器人

微控制单元(Microcontroller Unit;MCU) ,又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer )或者单片机,是一种针对特定应用的控制处理而设计的微处理器芯片,其工作频率(在1M...

关键字: MCU 芯片 半导体

台湾新竹 – 2024年4月23日 – 著名的微控制器供货商新唐科技公司,与全软件开发生命周期提供跨平台解决方案的全球软件公司Qt Group宣布深化合作,扩展新唐科技人机界面(HMI)平台支持「Qt for MCUs」...

关键字: 微控制器 嵌入式系统 MCU

Holtek针对语音应用推出I/O Voice OTP MCU HT68RV032/HT68RV033/HT68RV034,最大特点为内建2/4/8Mbit Voice Flash ROM,语音可重复更新,最长可达85/...

关键字: MCU 智能家电

Holtek持续精进电磁炉产品技术开发,再推出更具性价比的电磁炉Flash MCU HT45F0005A/HT45F0035A。相较于前代产品提供更丰富的资源,如硬件辅助UL认证功能、硬件I²C可与面板通信及过电流保护及...

关键字: 电磁炉 MCU IGBT

Holtek新推出专为锂电池保护可支持多达8节电池的模拟前端IC HT7Q2552,提供I²C接口控制系统组态及MCU通信,支持短路放电保护、高压唤醒及芯片过温保护的中断回报机制。适合广泛应用于手持电动工具、园艺工具及手...

关键字: 锂电池 手持电动工具 MCU
关闭
关闭