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[导读]台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,客户包括苹果、高通等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电公司股票在台湾证券交易所上市,股票代码为2330,另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易,股票代号为TSM。

台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,客户包括苹果、高通等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电公司股票在台湾证券交易所上市,股票代码为2330,另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易,股票代号为TSM。

5月9日,据媒体报道,台积电启动中生代接班布局,业界视为下个梯队接班人选的二名资深副总经理秦永沛和王建光,本月起调整职掌内容。台积电表示,两人职务调动,应是台积电为培育未来共同运营长预做规划,要让两人都有生产及业务的磨练。

原负责所有晶圆厂运营的王建光,转任企业规划组织,主要负责产品订价及产品开发;王建光原职掌项目改由秦永沛负责,等于接手所有晶圆厂制造及运营。

根据台积电规划,原负责产品开发的秦永沛,将接掌台积电所有12吋厂制造及运营。该人事案也牵动目前负责制造的三位副总经理王英郎、张宗生及廖永豪,三人职务同步做了大幅度调整。

其中,王英郎担负28nm以下制程生产营运,包括准备进入5nm量产、3nm试产的南科18厂,以及中国大陆晶圆厂。

张宗生原职掌竹科12B先进制程试产,本月起除了持续推动建置3nm试产线之外,同时接掌原由秦永沛负责的技术委员会重担,也负责台积电所有光罩事业。

另一位负责制造的副总经理廖永豪,除了负责台积电所有8吋厂业务之外,新增掌管所有12吋成熟制程,以及美国WaferTech公司生产。

上述三位负责台积电最关键生产工作的副总经理,也改向秦永沛报告。

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