Redmi K30系列将搭载骁龙765G移动平台支持双模5G

日前，高通宣布推出两款全新的5G移动平台，分别是旗舰级骁龙865移动平台和骁龙7系集成式5G移动平台，后者又包括骁龙765移动平台及骁龙765G移动平台。同时，红米官宣Redmi K30系列将全球首发骁龙765G移动平台，该机将于12月10日正式发布。那么，骁龙765G到底怎么样？12月5日，红米官方向我们简单地介绍了该移动平台，我们一起来看看。

Redmi K30系列

官方介绍到，骁龙765G是高通最新一代5G移动平台，集成X52 Modem，支持SA/NSA双模5G，下行峰值速率可以达到3.7Gbps；并采用7nm EUV新一代工艺制程，比8nm工艺制程功耗降低了35%；采用集成式5G芯片设计，是第二代5G手机的解决方案；配备与骁龙855架构相同的Kryo 475架构CPU和Adreno 620 GPU，性能出色。

Redmi K30系列

其他方面，根据之前官方的信息，我们可以知道Redmi K30系列支持5G MultiLink三路并发，可以同时连接2.4GHz/5GHz WiFi，网速可以提升2倍，还能再连接5G网络，带来疾速的上网体验；支持30W疾速闪充，采用全新充电架构，配备独立电荷泵，充电转化效率高达97%，1个小时即可充满4500mAh电池；配备6.67英寸屏幕，采用双挖孔屏设计，开孔直径仅为4.38mm。