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[导读] 在电子零部件和半导体领域,对多年前开发出的“过时”产品的需求再度高涨。原因是低价格的老款零部件也能支撑“物联网(IoT)”的各类设备。同时能充分发挥功能,不像智能手机等数码产品那样需要最尖端的性

在电子零部件和半导体领域,对多年前开发出的“过时”产品的需求再度高涨。原因是低价格的老款零部件也能支撑“物联网(IoT)”的各类设备。同时能充分发挥功能,不像智能手机等数码产品那样需要最尖端的性能。技术革新日新月异的高科技产业纷纷开始重新审视老款产品。

日本大型电子零部件厂商太阳诱电将为软银2017年夏季开始的IoT设备通信服务供应超低功耗通信模块(综合零部件)。此外,还与索尼旗下的以色列通信半导体厂商牵牛星半导体(Altair Semiconductor)合作,开发出更换一次电池可以连续使用10年以上的通信模块。

通信模块是设备收发电波的窗口。面向主要供货对象智能手机提供的通信零部件必须实现每秒能多次联网的高速通信。一方面,物联网设备需要定期发送传感器收集的温湿度信息和位置信息,为了减少通信线路的数据量,需要降低访问频率。

因此,较之于通信速度,更需要零部件的节电性能。除了智能电表外,在监控桥梁和堤坝等基础设施的传感器方面,即便利用电池驱动也需要实现以10年为单位的稳定运转。太阳诱电将把积累的技术应用于物联网设备,实现了软银提出的“最适宜水准”要求。

TDK、阿尔卑斯电气和富士通元器件等企业也接连推出了支持低功耗无线通信规格“低功耗蓝牙(BLE)”的通信模块。各企业还正开发较之于处理性能,更追求稳定驱动的车载零部件等。京瓷信息系统将开发可使用通信速度较慢的廉价网络的通信设备。

在半导体领域,“过时产品”也人气旺盛。瑞萨电子和瑞士意法半导体正利用10多年前实现的微细加工技术,量产控制物联网用传感器的微型电脑。利用已经完成折旧的老式生产设备,可以低价格大量供应零部件。

受此影响,二手半导体制造设备的需求也不断高涨。如果半导体晶圆的直径为200毫米,用10多年前制造的老式设备也能充分实现性能。日立高新技术从2016年夏季开始提供针对老式设备的维护服务。对10-20年前的因年代久远而功能降低的设备进行检查,并提供替代零部件等。

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