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[导读] 联发科CEO蔡力行表示,我们的第一颗5G SoC规格应该是目前行业里最高端的,无论是从基带还是CPU、GPU等的技术参数都将是行业领先。 11月11日,4G落后的联发科正在5G起势。在美

联发科CEO蔡力行表示,我们的第一颗5G SoC规格应该是目前行业里最高端的,无论是从基带还是CPUGPU等的技术参数都将是行业领先。

11月11日,4G落后的联发科正在5G起势。在美国圣地亚哥举行的2019联发科高层峰会后,腾讯新闻《一线》采访了芯片设计厂商联发科CEO蔡力行,这是他接管联发科两年后首次接受大陆媒体采访。他对腾讯新闻《一线》表示,“我们的第一颗5G SoC规格应该是目前行业里最高端的,无论是从基带还是CPU、GPU等的技术参数都将是行业领先。”

本次峰会上,联发科向外界展示了最新的5G SoC,称晚些时候会公布完整规格。据腾讯新闻《一线》了解到,联发科的5G SoC具备业界最高Sub-6GHz 频段传输规格4.7Gbps,为目前业界最高速率。

提及蔡力行,他是半导体行业的风云人物。加入联发科之前,他曾担任中华电信董事长兼CEO。更早时候,他在台积电担任过总经理、总执行长、新事业部经理等职,他曾被外界认为是接替台积电创始人张忠谋的最佳人选。

4G时代,芯片推进缓慢让联发科处于下风,这让联发科深刻明白了技术研发的重要性,以及要紧跟中国运营商的脚步,推出满足需求的技术产品。

蔡力行接管联发科后,加大了技术投入和产品推进的速度。尽管5G晶片整体进程仍落后对手高通,但能做出全球首颗5G手机系统单晶片,已在业界掀起波澜。

从目前5G芯片市场来看,联发科的技术规格最高,其次是华为。高通虽然最早发布了5G芯片,但非系统级芯片,挂外5G modem,采用的是10nm工艺制造,在功耗能效、性能上自然要弱于现在7nm的联发科和华为。据悉,高通将在下月对外发布5G SoC。

来自Digitimes Research的报道称,联发科现已挤下高通,成中国大陆企业最大的芯片供应商,且预计联发科第四季度出货量将延续第三季度情况保持增长。

“基于联发科5G SoC的手机明年一季度将会上市,并且联发科还会推出中端和低端的5G芯片产品以满足市场需求。”蔡力行表示。

事实上,联发科的5G SoC推进速度已经让“高通阵营”的手机厂商开始有些着急。日前,为了卡位5G,vivo联合三星推出了双模5G芯片Exynos 980,搭载该芯片的终端产品vivo X30预计12月份推出。

分析人士指出,vivo之所以选择三星5G SoC,一方面是为了提升芯片设计能力,另一方面显然是受到了高通5G SoC进度的影响,所以只能选择三星。

据媒体报道称,vivo、OPPO、小米将会采用联发科5G SoC芯片。联发科对此不与置评。

在谈到联发科这两年的变化时,蔡力行提到了质的变化,这主要体现在对技术的专注上。他说:“相比两年前,公司最大的变化在于对技术领先的高度重视,而不是以往跟随者的角度去做事情。”联发科最新第三季度财报显示,其研究费用占到营收的24.7%,高达165.9亿新台币(约39亿人民币)。

对于手机厂商在芯片上的跨界举动,他表示不担心,他对联发科在5G方面的专利储备和技术能力具有信心。他认为,重要在于能否跟客户保持最好的合作关系,定义出符合市场定位和用户需求的产品。

关于未来,蔡力行表示不会因为5G趋于成熟而降低研发投入,会保持现有比列,他希望联发科在全球的舞台上更有影响力。“不光是有竞争力,而是有战略上的影响力,成为一家广受尊敬的企业,我们正一步步往那个方向前进。”

本文来自腾讯科技,本文作为转载发布。

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