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[导读] 台湾证交所于10月22日宣布通过惠特科技初次申请的股票上市案。惠特科技为LED芯片点测、分选设备以及雷射加工设备制造商,近来更与工研院以及微软合作,开发中控中心整合自动化产线。 惠特科技

台湾证交所于10月22日宣布通过惠特科技初次申请的股票上市案。惠特科技为LED芯片点测、分选设备以及雷射加工设备制造商,近来更与工研院以及微软合作,开发中控中心整合自动化产线。

惠特科技成立于2004年,不仅是全球最大的LED点测分选设备厂,近来也开始布局雷射加工设备。去年底进驻中科,并与工研院和微软物联网创新中心合作,从设备延伸到系统整合,希望开展设备搭配服务的业务模式,提供客户全自动化解决方案。

近年的高阶显示需求带动Mini LED及Micro LED技术发展,其中所需的大量LED芯片所面临的良率跟成本的挑战,正是惠特能够一展长才的领域。

LEDinside认为,随着Micro 以及Mini LED对于波长均一性的要求越来越高,对于后段的挑拣的需求也会逐渐增加。特别是挑拣数量以及时间都会同步增加,相关的设备商也迎来新的商机。因此新技术的导入,无疑对于整个LED产业与供应链打了一剂强心针。

明年准备大爆发的各项Mini LED显示应用,预计能进一步推动惠特科技的营收。2019年大陆芯片厂持续扩产,也让惠特科技订单长红,预估今年营收成长可达到双位数百分比。(文:LEDinside)

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