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[导读]7nm工艺、Zen2架构的锐龙3 3100、锐龙3 3300X发布的同时,AMD终于推出了新款芯片组B550,都定位于入门级市场,全新一代超高性价比平台就此诞生。 B550芯片组主板的最大亮点莫过于

7nm工艺、Zen2架构的锐龙3 3100、锐龙3 3300X发布的同时,AMD终于推出了新款芯片组B550,都定位于入门级市场,全新一代超高性价比平台就此诞生。

B550芯片组主板的最大亮点莫过于首次将PCIe 4.0带入千元级市场,虽然本身不支持但可以释放三代锐龙的PCIe 4.0,从而支持PCIe 4.0显卡、固态硬盘。

而这当然并不是B550的全部,它的升级几乎是全方位,尤其是双显卡技术,以往只有在旗舰级的X470、X570主板上才能看到,如今直接下放到了入门级平台。

这是B550与上代主流B450、当代旗舰X570的规格对比简图,其提升幅度之大清晰可见。搭配三代锐龙处理器,CPU显卡通道从PCIe 3.0 x16升级到PCIe 4.0 x16,CPU SSD硬盘通道从PCIe 3.0 x4升级到PCIe 4.0 x4,CPU USB接口从USB 3.0 5Gbps升级到USB 3.1 10Gbps。

B550自身的PCIe通道规格也从老旧的PCIe 2.0来到了PCIe 3.0,不过与锐龙处理器之间的通道仍然维持在PCIe 3.0,这两处也是几乎唯一和X570不同的地方,而且对一般应用性能影响并不会特别明显,成本则明显降了下来。

B550芯片组配三代锐龙详细架构图,有点复杂,尤其是PCIe通道如何配置很大程度上取决于主板厂商的设计,大家总体上了解一下就好了。

先来看左边的三代锐龙,它支持24条PCIe 4.0通道,其中16条留给独立显卡,4条留给与芯片组互连,只不过搭配X570的时候走PCIe 4.0 x4,搭配B550的时候走PCIe 3.0 x4。

还有4条用于存储,具体由主板厂商灵活配置,可选一组x4 NVMe,或者两个SATA 6Gbps加一组x2 NVMe,或者两组x2 NVMe。

当然还有4个USB 3.1 10Gbps接口。

再来看右边的B550,它支持14条PCIe 3.0,其中4条保留和处理器互连,4条给4个SATA 6Gbps,4条连接网卡、声卡等扩展外设,还有2条可选配置为2条PCIe 3.0或者2个SATA 6Gbps,主板上配备多少个SATA 6Gbps、NVMe M.2接口也都是可以由厂商自行定制,反正配合处理器绝对管够。

USB接口方面支持2个USB 3.1 10Gbps、2个USB 3.0 5Gbps、6个USB 2.0 480Mbps,加上处理器一共可以最多6个USB 3.1 10Gbps。

兼容性上,AMD锐龙平台这几年都是AM4一个封装接口,但不意味着任意一颗处理器都可以和任意一块主板搭配使用,要考虑到实际情况的限制。

B550主板就仅仅支持三代锐龙和未来的Zen 3架构新锐龙,而且锐龙5 3400G、锐龙3 2200G两款Zen+架构APU除外,也不再支持更早的一代、二代锐龙CPU/APU。

不过,更高端的X570更宽容一些,保留了对锐龙3000 APU、锐龙2000 CPU的支持。

AMD B550主板将于6月16日上市,华硕、华擎、技嘉、微星、映泰等各大品牌都已经就绪,总计有超过60款型号。

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