IHS Markit:华为巴龙5000对比高通X50 效率低尺寸大

今年初，华为正式面向全球发布了5G多模终端芯片——Balong 5000（巴龙5000）。

根据介绍，该芯片采用7nm工艺，在5G网络Sub－6GHz频段下载速率可达4.6Gbps，mmWave（毫米波）频段峰值下载速率达6.5Gbps，业内首次支持NR TDD和FDD全频谱，同步支持SA和NSA两种5G组网方式。

近日，据分析公司IHS Markit发布的最新报告显示，在拆解了6款早期的5G智能手机后，它发现了华为旗下的5G调制解调器芯片巴龙5000与高通的5G芯片相比，“效率低且尺寸太大”。

IHS Markit指出，基于芯片尺寸，系统设计和内存考虑，华为推出的5G解决方案相对低效的，会导致设备体积更大，更昂贵，效率也会低于本来的水平。

根据华为的介绍，巴龙5000是目前业内集成度最高、性能最强的5G终端基带芯片。它不仅是世界上首款单芯片多模5G基带芯片，同时还支持2G、3G、4G、5G合一的单芯片解决方案，能耗更低、性能更强。

从理论上讲，该芯片调制解调器应该让Mate 20X比早期骁龙芯片的设备更具优势，但IHS Markit分析认为，麒麟980内置了自己的4G / 3G / 2G调制解调器，但却“未使用” ，徒增成本的同时，还占用了电池和PCB的面积。

而在尺寸方面，华为调制解调器芯片尺寸比高通公司的第一代X50调制解调器大50％。相比之下，IHS首席分析师Wayne Lam告诉VentureBeat，三星的Exynos 5100调制解调器芯片尺寸“与X50几乎完全相同。”

尽管存在这些问题，IHS Markit的报告显示，其预计明年的智能手机处理器将集成5G / 4G / 3G / 2G多模调制解调器，有可能会让5G手机的价格逐步降低，因为手机不再需要单独的调制解调器芯片了。这也将消除5G调制解调器芯片对存储和电源管理芯片的需求。

Mate 20 X拥有独立的4G和5G无线电调谐器，但随着时间的推移，这些部件也将变得更加集成，从而提高功率效率。

IHS预计未来2020年之后将5G / 4G / 3G / 2G多模调制解调器直接集成到智能手机SoC处理器内，无需单独的调制解调器将成为主流。

但是，笔者看到最新中国5G终端测试的数据，IHS的判断显然还是在5G市场的初级阶段。

7月17日，IMT-2020(5G)推进组在2019年IMT-2020(5G)峰会上公布了目前主流终端芯片的测试进展，其中巴龙5000是唯一完成全部测试的5G终端芯片。从上图可以看出，巴龙5000配合华为系统，已经完成室内、外场环境中SA/NSA在2.6GHz和3.5GHz频段下的所有测试。这意味着，巴龙5000同时具备NSA和SA组网方式下的5G商用能力，无论是室内还是外场环境下，都能带来出色的5G体验，具备极高的产业成熟度。相比之下，高通X50主要是在室内、外场环境中NSA在2.6GHz和3.5GHz频段下的所有测试，对于SA的支持是一大缺憾。

本文资料来自IHS报告和华为麒麟官方微信。本文整理分享。