MetalMesh铜布线镀膜 将成为下阶段触控技术

松下和大日本印刷先后宣布投产铜布线薄膜，两家公司都预定在2013年内开始量产，其中大日本印刷预计铜布线薄膜业务的2014年度销售额将达到50亿日元。分析人士认为，铜布线薄膜技术适用于大尺寸产品，且成本相对较低，一旦量产，将对OGS(在保护玻璃上直接形成ITO导电膜及传感器的技术)在大尺寸触控的主导地位造成冲击。

上半年乐观预期落空

触摸屏行业技术路径多变，从最早的电阻屏进化到GG触摸屏、OGS、GFF等，再到苹果iPhone5推出In-cell触摸屏，每一次技术或制程的改变，都会对触摸屏相关公司造成冲击。

2013年以来，市场预期超极本渗透率有望达到20%，超极本触控方案将以OGS或GG为主，使得A股相关公司如长信科技、莱宝高科被市场所热捧。

但从最新情况来看，台湾笔记本厂商宏碁、华硕已经调低下半年超极本出货量，2013年超极本渗透率可能在10%-15%之间。新出的超极本触控方案以GFF居多，随着MetalMesh制程改进，GFF性价比会进一步提高，取代OGS主导地位的可能性越来越大。

传统触控企业或受冲击

有技术工程师表示，MetalMesh铜布线镀膜更适合大尺寸触控，MetalMesh是一种新的触摸屏制程方式，把金属线做在PET基膜上面形成触控Sensor，目的是用来取代传统ITOFilm等导电材料。

MetalMesh近来之所以被厂商相中，并被视为是下一阶段的重要触控技术，主因是MetalMesh具备低阻抗优势，其阻抗大约仅5-10欧姆。相比较而言，玻璃触控感测器的阻抗大约是50-100欧姆。阻抗太高，杂讯就会比较多，亦即讯号源干扰较多。目前松下产品的薄膜电阻为0.1～0.5欧姆，最大可支持84英寸的触摸面板。该公司认为，在数字标牌、电子黑板和娱乐设备等采用大尺寸显示屏的用途中，可以充分发挥铜布线薄膜的优点。

铜布线薄膜虽然电阻较小，但存在布线被看到的问题。如果宽度较大，肉眼就能看到布线，影像的观看性能也会下降。一般而言，如果布线宽度在5m以下的话，那么肉眼就无法看到铜丝。据了解，通过持续的工艺改进，大日本印刷已经可以把铜镀膜布线宽度做到3m，而松下可以做到5m(厚度为2m)，这对于铜镀膜布线市场化推广意义重大。

MetalMesh目前处于推广初期，由于良品率和布线问题仍然存在，短期内取代目前主流的GG、OGS的ITO镀膜方式不太现实，但长远来看则会在大尺寸触控领域对OGS或GG方案形成冲击。

A股公司中，长信科技和莱宝高科或被冲击。长信科技2011年参股昊信光电43%股权，拥有国内唯一的五代线，以GG触控方案为主。此前市场预期昊信光电年产能为15万片(大片)，2013年利润占比在10%左右。莱宝高科增发投向重庆5代线，以OGS方案为主，光刻及镀膜设备采购自日本，已经到达重庆并开始安装，预计8月份开始投产，按照正常的爬坡进度，预计2014年开始贡献利润。目前长信科技和莱宝高科对应2013年动态PE分别为28倍和31倍，估值在电子行业中处于中间水平。