聚芯微电子完成1.8亿元B轮融资：ToF芯片迎春天

近年来，ToF技术正在逐步应用于消费电子当中，许多智能手机厂商选择在旗舰机中使用ToF摄像头， 如华为Mate 30 Pro、vivo NEX等十几款手都使用了ToF技术，据相关媒体爆料，iPhone 12也将会带来背面配有ToF(测距)相机。

获悉，ToF芯片设计公司聚芯微电子宣布完成1.8亿元B轮融资。其中1.2亿元由和利资本领投，源码资本跟投，六千万元由湖杉资本、将门创投及知名手机产业链基金的联合投资。据悉，本轮融资除将用于扩大背照式高分辨率ToF和智能音频产品的规模化量产外，还将投入到激光雷达、光学传感及多感知融合技术的研发。

聚芯微电子是36氪持续关注和报道的公司，成立于2016年1月，是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计及其应用系统的公司，总部位于武汉，在深圳、上海、欧洲和美洲设有研发和销售中心。公司拥有光学传感和智能音频两大产品线，并拥有数十项自主知识产权。

在智能音频产品领域，聚芯微电子自主研发了模拟输入智能音频功放芯片‘SIA810X系列’，该芯片集成了振幅保护、温度保护和升压模块，搭载了聚芯自研的Sound Intelligence音质增强和喇叭保护算法。“该芯片可以根据音频特性智能调整喇叭状态，提供更好的听音体验，并延长喇叭寿命。”聚芯微电子创始人兼首席执行官刘德珩说，“该芯片方案可兼容市场上主流音频功放产品，也可满足高通和MTK平台的软件系统集成需求。”

据悉，该音频解决方案凭借优秀的性能和可靠性得到行业一线手机厂商的认可，已服务于数千万部一线品牌智能手机。

在光学传感芯片领域，聚芯主研ToF传感器芯片及3D视觉解决方案，并已经有成熟产品面世。2020年3月，聚芯发布了拥有自主知识产权的背照式、高分辨率ToF传感器芯片，该芯片可广泛适用于智能手机、人脸识别和机器视觉等具有高性能3D传感和成像要求的场景。

36氪曾经介绍过，ToF(Time-of-Flight 飞行时间)这一主流3D视觉技术，主要是通过计算近红外光的反射时间差，来计算物体与光源的距离，形成立体视觉。相较于结构光、双目技术，ToF技术具有系统成本优、结构简单稳定、测量距离远、更适合室外场景等特点，被手机、工业和汽车等行业用户一致看好。

刘德珩告诉36氪，AR的世界是从真实环境的三维重构开始的，聚芯也正在深度布局3D感知领域。他说：“我们将继续瞄准消费电子领域，积极参与到国际最前沿的科技竞争，通过在3D视觉、三维音频和触觉感知上的积累，推进多感知融合技术的落地和发展。”

作为本轮领投方，和利资本合伙人汤治华说：“3D视觉与感知是一个极具发展前景和爆发力的赛道，技术创新和市场格局都在快速演进之中，未来还会有巨大的增长空间。聚芯背靠欧洲产学研数十年的沉淀，加上国内优秀的经营和管理团队，必可以让技术生根、开花结果。和利资本拥有丰富的半导体产业化经验和行业资源，将为聚芯在晶圆代工、封装、测试等多个产业链关键环节充分赋能。”

源码资本张星辰表示：“以ToF为代表的3D传感芯片和模组，正在成为新一代技术基础设施。这是源码资本在芯片领域的首笔投资，我们从应用层看到3D感知领域广阔的市场空间，并致力于将内容和上游技术深度链接。有别于传统的芯片设计公司，聚芯具备通过软件算法去定义

Yole预测2020年全球将有1.73亿部具备ToF功能的智能手机出货。2020年4月，苹果公司发布了新款iPad Pro，此款新机型搭载ToF技术的“镜头”，为增强现实(AR)及更广泛的领域开拓了新的可能。