国产芯片要想出头，美国可能还真拦不住

本文来源：物联传媒

本文作者：Vior.Liu

孟晚舟没有回归，华为其实也没有从根本上解决所面临的芯片限制问题。

根据外媒消息称，华为已经储备了最高可用2年的美国关键芯片，例如赛灵思和英特尔等公司的产品。

这些产品包括但不局限于，赛灵思的可用于通信基站的FPGA芯片，英特尔和AMD供应的服务器CPU，三星、SK海力士、美光和Kioxia（铠侠）的DRAM（动态随机存取存储器）和NAND闪存的库存。虽然存储芯片制造商不受美国政府限制，但是万一限制范围扩大怎么办。

华为的未雨绸缪在2019年就开始了，2019年华为在芯片、组件上的储备支出高达1674亿元，同比增长73%。可以看出，华为还是怕了，囤货能解决短期问题，但是其实根本上解决不了国产芯片或者说国内半导体产业无法摆脱对美国长期的依赖问题。

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国内芯片的资金和技术壁垒

要是说国产芯片无力，一定会有人拿着榜单和排名等一系列数据理直气壮反驳，5月25日，华为海思不是已经成为第一家跻身全球十大半导体供应商吗？实力已经与台湾省的台积电，美国的英特尔、德州仪器、高通，韩国的三星等芯片厂家进入同一梯队了。

但是，芯片从原材料到成品，一般分为设计、制造和封装三个环节。而海思处于设计端，只负责画工程图，然后给台积电、三星这种有芯片代工业务的企业进行生产制造，所以海思是没有芯片制造能力的。并且，国内除了台积电，是没有企业有能力与台积电芯片代工想比，这里先为国内芯片制造埋个伏笔。

话说回来，美国最新的制裁也就是针对国内芯片制造领域弱势这点。美国工程院院士、中科院外籍院士马佐平曾在采访中表示，华为和国内企业应该闷下声来，好好提升芯片制造能力。

所谓巨量资金搞设计，天量资金做制造，从资金投入上来看，制造就是一个非常大的数量级。2019年，有消息透露台积电已经开始建设3nm制成芯片，斥资超过1100亿元，要知道我们国家集成电路产业投资基金第一期总额也就1387亿元，而且投的是70多个项目。一个项目1100亿元和70多个项目1387亿，孰轻孰重，一眼便知。

芯片制造不光是在资金上需要大量投入，其技术壁垒更是难以逾越的鸿沟。

在芯片制造众多技术壁垒中，有一种设备叫光刻机。光刻机被誉为半导体行业的“皇冠上的明珠”。光刻机的本质其实与投影仪+照相机差不多，以光为刀，将设计好的电路图投射到硅片之上，在晶圆上“雕花”。

来源：ASML

说到光刻机，那就不能不提全世界最为顶尖的光刻机生产商ASML，这里的顶尖形容没有夸大，因为台积电和三星年年争破头皮抢货。ASML高端光刻一年产能也就20台左右机，就以目前最先进的可用于7nm制程芯片的EUV（极紫光）光刻机为例，一台就1.2亿美元，相当于2台波音737飞机。2015年，AMSL第一台可量产的EUV样机正式发布。正所谓机器一响，黄金万两，当年只要能抢先拿到机器开工，就相当于直接开动了印钞产线，EUV光刻机也因此被冠上了“印钱许可证”的名号。

来源：ASML

按照ASML总裁此前的表示，中国永远不可能仿照出高端光刻机，这个永远我表示怀疑，就当打了嘴炮。不过，自研高端光刻机确实费劲，光是一台EUV光刻机零件就有10万多个，同时精度相当之高，7nm制程的EUV光刻机的精度相当于一根头发的万分之一。由于要达到这样的雕刻精度，光刻机在雕刻的过程中晶圆需要被快速移动，每次移动10厘米，可是误差必须被控制在纳米级别。形象来说，这种误差级别相当于眨眼之间端着一盘菜从北京冲到上海，恰好踩到预定的脚印上，菜还保持端平不能洒。

自研难就算了，但是AMSL压根儿不敢卖给中国。中芯国际从2018年全款1.2亿美元预定的7nm制程的EUV光刻机到现在都没交货，眼看三星和台积电就要开始量产5nm工艺了。关于AMSL不交货这事儿，还得从二战时候说起。

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二战后埋下的伏笔

刚刚所说的，中芯2018年初就付了全款，原计划ASML计划在2019年年中完成交付安装。但是2018年12月底，ASML的核心供应商突发一场奇异的大火，导致ASML向中芯国际的供货计划推迟到2019年底完成交付。

到了2019年，美国特朗普政府不断在高科技领域打压中国企业，中芯国际难逃制裁。为了为了阻止ASML向中芯国际出售最先进的EUV光刻机，美国与荷兰政府进行了四轮谈判，向荷兰政府施压禁止批准出口许可证申请。

来源：央视网

美国在欧洲的话语权有如此地位，都来源于二战后的美苏冷战时期。

二战结束以后，美苏两个阵型进入了冷战时期。为了防止苏方阵型发展高端武器，在美国提议下，包括美国、英国、日本、法国、澳大利亚在内的17个国家于1949年11月在巴黎成立了一个叫做巴黎统筹委员会（简称巴统）的组织，限制成员国向社会主义国家出口战略物资和高技术。

本来，中国起初是不在限制成员名单中，随后在经过重新评估后，中国在1952年被列入管制范畴，其中列入被限制的有军事武器装备、尖端技术产品和稀有物资等三大类共上万种产品。

巴统之后的《瓦森纳协定》更是变本加厉，它是世界主要的工业设备和武器制造国在巴统解散后于1996年成立的一个旨在控制常规武器和高新技术贸易的国际性组织。17个巴统成员全位列其中，并且截止到目前已经有21个欧盟成员国签署了《瓦森纳协定》。很不幸，中国再次进入限制名单。

在《瓦森纳协定》中明确指出了两份限制清单，一份是军民两用商品和技术清单，涵盖了先进材料、材料处理、电子器件、计算机、电信与信息安全、传感与激光、导航与航空电子仪器、船舶与海事设备、推进系统等9大类；另一份是军品清单，涵盖了各类武器弹药、设备及作战平台等共22类。

仔细研究可以发现，中美两国在能源、环境等科技领域合作较为活跃，但是一到航空航天、生物、信息等高技术领域几乎是一片空白。

而中欧的合作更是受限于美国， 2004年，捷克政府曾批准捷克武器出口公司向我国出售10部总价值为5570万美元的“维拉”雷达系统，但在美国的压力下，取消了这一合同。

2006年，我国与意大利阿莱尼亚空间公司曾签署了发射意卫星的合作协议，迫于美国的压力，意大利不惜经济和信誉损失而最终取消了合作协议。

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台积电大佬入局中芯，将绕过EUV光刻机

回到芯片产业上，最近台积电聘两名说客赴白宫游说美国对华为的“芯片管制”，即使游说成功。但是在《瓦森纳协定》的绑架下，华为芯片在制造环节，都有可能再次被制裁而“卡”脖子。

来源：网络

另外，在华为5G领先的情况下，其自研的5G基站核心芯片“天罡”采用的是7nm制程，并且完全由台积电代工，如果台积电直接断供，基站芯片问题会直接导致华为5G网络部署放缓，根据国内三大运营商最新公布的集采数据，华为在占据了约70%的份额，华为今年至少要出货30万座5G基站。一旦基站部署放缓，那么物联网等行业发展的脚步必然将会受限。

那么，现在呼声最高的解决办法就是找出大陆能够代替台积电的厂商。目前，最有希望能够代替台积电给华为代工芯片的是中芯国际。

来源：台积电官网

为什么说中芯是有可能作为台积电的替代厂商？因为，台积电的元老级人物蒋尚义、梁孟松去中芯传授了“内功”。

蒋尚义是台积电首任CTO，台积电发展到现在的二号功臣，2016年底蒋尚义入职中芯国际，担任独立董事。

梁孟松，蒋尚义的学生，从台积电跳槽去三星，在2010年直接带领三星芯片从28nm制程直接进入14nm制程，也是因此，台积电因为当年的16nm制程不及三星，失去了苹果A9芯片。

几乎与蒋尚义同时，梁孟松成为中芯国际的联席CEO，仅用不到一年的时间，中芯就完成了14nm制程的突破，2019年底实现出货。

虽然，中芯的14nm制程与台积电等一线厂商玩的7nm、5nm，甚至3nm相差甚远，并且14nm也不会是华为想要的，也不是国内整个产业最出彩的制程。但是可以看到，以中芯国际为例，国内芯片产业也在逐步地启动。

同时，从深圳海思，到武汉新芯，从江阴长电，到合肥长鑫，国产替代加速似乎也有了几分模样。

而关于EUV光刻机的难点，梁孟松此前回应表示，中芯的N+1技术除了效能赶不上台积电的7nm制程，其他并不落后，而N+1技术并不需要用到EUV光刻机。

正如蒋尚义所说：“摩尔定律放缓，对于中国内地半导体实现技术赶超有了绝佳机会。”

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