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[导读]业界领先的压感触控解决方案提供商——深圳纽迪瑞科技开发有限公司(简称“纽迪瑞科技”,即“NDT”)近日出席《TWS耳机核“芯”硬件市场需求、趋势探讨》在线研讨会。

业界领先的压感触控解决方案提供商——深圳纽迪瑞科技开发有限公司(简称“纽迪瑞科技”,即“NDT”)近日出席《TWS耳机核“芯”硬件市场需求、趋势探讨》在线研讨会,并发布了三款专用于TWS耳机的压感触控解决方案,旨在为TWS终端用户带来创新且自然、多维化而又直观快捷的交互体验。

NDT技术方案总监李伟表示:“TWS耳机的市场潜力巨大,相关数据表明2020年TWS耳机的全球销量将达到2.3亿件,相较2019年1.2亿件的销量,年增长超过90%。市场急剧增长的同时,消费者对于TWS耳机的需求也开始逐渐回归理性,对于TWS创新交互体验的预期也大大提升。TWS耳机的形态使它必然存在操作面小、操作面与佩戴时的接触面重叠导致容易误触、以及佩戴时需要盲操等问题,因此交互方案的选择显得尤为关键。 ”

支撑亿级TWS耳机交互创新,NDT重磅发布三大压感触控解决方案

图1:2016-2020年全球TWS耳机市场出货量统计情况及预测。数据来源:前瞻产业研究院

过去,电容触摸及加速度传感器方案分别存在“容易误触,、操作动作单一、 影响体验”等缺点;相比之下,新一代的压感触控方案则具备防误触、操作准确、逻辑丰富、体验友好等诸多优点。2019年苹果率先在AirPods Pro中加入压力传感器触控方案,相较前一代产品,它带来了更为流畅、多维化而又自然的交互体验。其他TWS品牌也感知到了压感触控可以带来的创新价值和潜力,开始选用压感技术替代原有的交互方案。

致力于加速创新TWS耳机的交互体验,NDT重磅发布了三款专门服务于TWS触控交互的全新压感触控解决方案,以满足客户不同的耳机设计需求——包括:

1. Micro Load Cell方案(将NDT压感模组扣在主板上后插入到耳机手柄内,通过弹片顶到耳柄内壁;用户按压操作时,耳柄产生微小的形变导致弹片发生相应的形变,NDT压感模组检测到弹片发生的形变即可工作);

2. 贴合式电容+压感方案(将二合一模组贴合于耳机手柄内壁即可工作——同样也是通过NDT压感模组检测用户按压耳柄时所产生的微小形变;电容提供位置信号,NDT压感提供线性按压数据,触控更为准确);

3. PCB Sensor+弹片方案(将NDT PCB Sensor SMT到主控板或FPC+补强钢片上,再通过弹片顶到耳机手柄内壁,用户按压操作耳柄时带动弹片同步发生形变,NDT压感模组检测到弹片所产生的微小形变即可工作)。

支撑亿级TWS耳机交互创新,NDT重磅发布三大压感触控解决方案

图2:NDT推出专用于TWS耳机的三大压感触控解决方案

这三款方案结合了NDT领先的应变感应材料与自有独特算法,具备高灵敏度、高性能和易于集成等特点。其高灵敏度在于最低工作压力为30g、最小可感应形变小于1μm(用户按压耳机手柄表面所产生的微形变);高性能在于NDT压力传感器经过1000万次的点击测试,性能的一致性仍保持得非常稳定;同时在满足常规触控操作外,NDT压感触控方案还可实现信号线性输出,支持单按、双按、三连按、长按等多种交互方式。三款方案中,贴合式电容+压感方案为单层结构、即贴即用,拥有易于集成、识别准确的优势;Micro Load Cell方案与PCB Sensor+弹片方案则为插入式组装,属于传感器结构件一体的方案,成本低且装配简单。

支撑亿级TWS耳机交互创新,NDT重磅发布三大压感触控解决方案

图3:NDT领先的压感触控方案的核心竞争优势

NDT在压感触控领域拥有深厚的技术积累,如今布局TWS行业,正携手音频、芯片、方案、OEM、ODM、终端厂商等产业链合作伙伴,共同打造差异化、高性价比、创新的应用方案,赋能更多音频及智能语音终端,实现更高的产品价值与更好的用户体验。

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