5G将成为Marvell业务发展的新拐点

在3G时代曾经风生水起的Marvell，这两年经过一系列的调整和收购后，计划在未来5G市场上再展宏图。在今年的MWC2019展上，以基础设施半导体解决方案提供商形象出现的Marvell，展出的一整套高度优化的网络引擎方案，并发布了一款高度灵活、端到端优化的 5G 平台，再度引起业界的关注。在未来5G市场，Marvell将会有哪些布局？在MWC2019展上，记者专访了Marvell无线基础设施处理器业务部门高级市场营销总监Michael Schmidt。

Michael Schmidt介绍说，此前Marvell的产品主要聚焦在存储、交换机芯片、Wi-Fi领域。2018年7月，Marvell完成了对Cavium的收购。Cavium是一家美国无工厂半导体企业，生产以ARM/MIPS架构的CPU/SoC，提供网络、影音与安全等功能，其处理器和开发板常用于路由器、网络交换器、网络附加储存等产品。两家合并之后，Marvell的硬盘存储控制器、网络解决方案、高性能无线产品和Cavium的多核心处理、网络通信、存储互连、安全方案将整合在一起，成为基础设施方案的领导者。

随着设备连接、语音/数据生成以及机器与机器间通信连接的需求激增，现有的网络带宽面临巨大的压力。Wi-Fi 6、LTE-A、5G NR 的演进以及有线网络拓扑结构的变化将催生大量的新型应用，包括智慧城市、自动化工厂、虚拟现实和随需应变的数据基础设施等。在今年的MWC2019上，Marvell围绕上述市场需求展示相关解决方案，包括：创新的高速数据网络部署方案，该方案具备到MEC的Wi-Fi 6回传网络的Facebook/TIP OpenCellular基站——最新版本的OpenCellular eNodeB，采用Marvell LTE基带处理器、Wi-Fi 6回传芯片、协议栈软件和边缘计算处理器；实现智慧家居、工厂与城市解决方案；窄带物联网宏基站——为OEM设计的窄带物联网宏基站，侧重于垂直应用领域；摆脱电源线束缚 - 固定无线接入方案；多载波小基站——支持最多三个独立载波的基站；通过载波聚合从而获得更高带宽，在包括CBRS在内的未授权或部分授权的频段中运行；5G解耦和虚拟化无线接入网络方案；3GPP网络分片协议栈实现的Cloud RAM网络拓扑——采用Marvell基带、交换机和服务器处理器的整套解耦无线接入网络架构。

可以看出，这些方案中大多与5G有关。“Marvell在3G和4G的基础设施部署方面已经拥有10年的经验，我们继续致力于成为领先的5G半导体芯片解决方案供应商。” Marvell半导体公司高级副总裁、基础设施业务部门总经理Raj Singh表示，“Marvell能够帮助运营商合作伙伴应对急剧增加的网路需求。”

Michael Schmidt介绍说，当前由 Marvell 提供技术支持的3G/4G 解决方案已经为全球超过 10 亿人口实现了网络覆盖。在 5G 时代，Marvell 将带来完整的芯片平台解决方案，涵盖数字处理领域的各个方面。

Michael Schmidt说，随着无线基站、微蜂窝、互联汽车、智慧城市和自动工厂变得越来越智能，并催生全新的、革命性的5G应用场景，边缘和核心网络之间实现无缝、高速和安全的连接变得极为重要。5G NR的早期部署主要以基于FPGA的解决方案为主，这些解决方案成本高、功耗高、用户容量低。大规模5G网络的部署需要全新的、高集成度的系统架构支撑，以连接网络的无线、边缘和核心。为了确保端到端连接的安全性与即时性并实现成本与能耗最优化，Marvell基于数十年的专业积淀，提供包括基带DSP、ARM多核SoC、专用硬件加速器、以太网连接引擎和系统级安全解决方案在内的完整解决方案。此外，5G部署模型还需要具备足够的灵活性来支撑世界各地运营商采用的各种系统级体系架构：一些针对专门的应用，如固定无线，另一些则结合了协议拆分的RAN架构和核心网虚拟化。相较于每次依据应用来定制专门的ASIC，Marvell 5G平台和处理器能够使运营商根据最终部署和实际应用场景，快速开发出所需要的系统架构。

“Marvell独有的高度集成的解决方案，让我们的网络基础设施客户得以加速开发5G系统。” Marvell 半导体公司首席战略官、网络和处理器业务部门执行副总裁Raghib Hussain表示：“具体来说，我们的5G产品与未经优化的FPGA 5G架构相比，在性能、电源效率和总体实施成本方面提高了一个数量级。简而言之，Marvell技术的深度和广度为OEM提供了极大的灵活性，使他们能够为特定运营商和全球终端市场定制基础设施解决方案。”

在高度分布、超低延迟的网络中，越来越多的决策将是在边缘侧而非网络核心做出。Marvell提供的多接入边缘计算解决方案，整合了先进的应用处理器、安全交换机芯片以及PHY等方案，针对边缘分析、威胁检测和自主决策的技术，已经走在了行业的前列。Marvell 提供的5G NR平台包括：

无线接入 SoC：Marvell屡获殊荣的 OCTEON Fusion-M®系列产品进一步优化了成本和能耗，并可通过编程实现 3GPP 协议栈分割和超大规模的 MIMO 。Marvell 的 SoC 借助关键行业合作伙伴的积极部署，为 LTE-A 和 5G NR 设定了性能标杆。

传输/EPC核心处理器：如今，多核OCTEON®处理器已经为全球超过1000 万个基站的传输层提供支持。基于这些丰富且经过验证的技术积累，Marvell 为要求最严苛的 5G NR 使用场景提供差异化的产品。Marvell 采用可扩展数据平面加速，这使其嵌入式处理器成为在网络核心实现5G Core/EPC应用的理想选择。随着行业不断转向虚拟化和分层化拓扑结构，Marvell 为传输和 EPC核心网提供了独特的统一架构。

以太网络：作为以太网交换机和物理层设备的顶尖供应商，Marvell 已经将其系统级专业能力拓展到运营商基础设施网络中的交换机与PHY 领域。Marvell Prestera® 交换机包含了要求严苛的移动基础设施环境所需的分层流量管理功能。此外，Marvell 的差异化交换机解决方案能够实现先进的流量识别与访问控制，以确保用户层面的安全性。

Wi-Fi 连接：Marvell 正在加大行业领先的 8x8 和 4x4 Wi-Fi 6 解决方案的批量生产。Marvell提供稳定且经过认证的基于802.11ax标准的完整MU-MIMO和OFDMA上行和下行链路、多千兆级峰值速度、精准定位、云端管理、一流的波束成形和高度集成的Bluetooth® 5技术。通过广泛的 NPU 支持和灵活的配置选项，Marvell 的运营商级连接解决方案赢得了全球众多主要运营商的设计招标。

基于Arm架构的ThunderX2® 服务器：随着NFV 和云部署重要性的逐步增加，Marvell 已推出针对工作负载优化的ThunderX2 服务器处理器，进一步丰富了其 5G 产品组合。这些极具创新力的解决方案将在下一代运营商网络的部署中起到关键作用。将类似PDCP这样的传统功能迁移到云端适用于ThunderX2架构。

“作为商业芯片基站解决方案的创新者，Marvell凭借现有产品系列展示的强大实力以及最新发布的集成度更高的产品，在5G基础设施部署方面处于有利地位。”Rethink Technology Research公司研究总监兼联合创始人Caroline Gabriel表示：“这些产品是一个独特的、高度灵活的系统级平台。我们相信，随着运营商开始在全球范围内加速提供令人兴奋的5G服务，2019年将成为Marvell业务发展的新拐点。”

这种评价名符其实。为此，Michael Schmidt介绍说，目前Marvell针对运营商产品，即基带产品，到目前为止已经在做第三代了。第一代主要基于LTE 小站，第二代主要是LTE微蜂窝，并取得了成功，第三代就是目前在做的5G产品。 “我们之前推出了许多代多核 MIPS和 ARM处理器。在SoC的基础上，又在里面增加了部分基带处理器，然后做出了4G的基带SoC。在4G的产品基础上，我们把基站的部分再升级到5G上，推出下一代的5G产品。在5G时代，我们的基带 处理器在进行升级的基础上，还增加了Marvell的交换机等产品，这样就组成了一个更加完 整的针对5G基础设施的解决方案。”

据了解，Marvell为全球一家顶级的通信网络设备厂商提供服务。目前，该设备商提供的含有Marvell芯片的基站数量已经在百万以上。

而在MWC2019大会上，Marvell与三星电子公司联合宣布，扩大双方长期的合作关系，共同打造全球领先的无线基础设施网络。三星与 Marvell 合作开发并发布了多代同时支持 LTE 和 5G NR 的无线和控制平面处理器产品，能够使运营商部署多radio接入技术，以满足当今用户与新兴应用带来的不断增加的数据使用量需求。