16种PCB焊接缺陷它们都有哪些危害？

外观特点：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。

危害：不能正常工作。

原因分析：

▶元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。

▶印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。

外观特点：焊点结构松散、白色、无光泽。

危害：机械强度不足，可能虚焊。

原因分析：

▶焊料质量不好。

▶焊接温度不够。

▶焊锡未凝固时，元器件引线松动。

外观特点：焊料面呈凸形。

危害：浪费焊料，且可能包藏缺陷。

原因分析：焊锡撤离过迟。

外观特点：焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。

危害：机械强度不足。

原因分析：

▶焊锡流动性差或焊锡撤离过早。

▶助焊剂不足。

▶焊接时间太短。

外观特点：焊缝中夹有松香渣。

危害：强度不足，导通不良，有可能时通时断。

原因分析：

▶焊机过多或已失效。

▶焊接时间不足，加热不足。

▶表面氧化膜未去除。

外观特点：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。

危害：焊盘容易剥落，强度降低。

原因分析：烙铁功率过大，加热时间过长。

外观特点：表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。

危害：强度低，导电性能不好。

原因分析：焊料未凝固前有抖动。

外观特点：焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。

危害：强度低，不通或时通时断。

原因分析：

▶焊件清理不干净。

▶助焊剂不足或质量差。

▶焊件未充分加热。

外观特点：焊锡未流满焊盘。

危害：强度不足。

原因分析：

▶焊料流动性不好。

▶助焊剂不足或质量差。

▶加热不足。

外观特点：导线或元器件引线可移动。

危害：导通不良或不导通。

原因分析：

▶焊锡未凝固前引线移动造成空隙。

▶引线未处理好(浸润差或未浸润)。

外观特点：出现尖端。

危害：外观不佳，容易造成桥接现象。

原因分析：

▶助焊剂过少，而加热时间过长。

▶烙铁撤离角度不当。

外观特点：相邻导线连接。

危害：电气短路。

原因分析：

▶焊锡过多。

▶烙铁撤离角度不当。

外观特点：目测或低倍放大器可见有孔。

危害：强度不足，焊点容易腐蚀。

原因分析：引线与焊盘孔的间隙过大。

外观特点：引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。

危害：暂时导通，但长时间容易引起导通不良。

原因分析：

引线与焊盘孔间隙大。

引线浸润不良。

双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。

外观特点：铜箔从印制板上剥离。

危害：印制板已损坏。

原因分析：焊接时间太长，温度过高。

外观特点：焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。

危害：断路。

原因分析：焊盘上金属镀层不良。