当前位置:首页 > 模拟 > 模拟技术
[导读]近日,小米一项外观设计专利在网上曝光,其设计风格与现在市售的小米手机有着很大的不同,不仅曲线更加硬朗(中框的风格与iPhone 4类似),而且是真全面屏(没有出现开孔或是异形屏设计)。

近日,小米一项外观设计专利在网上曝光,其设计风格与现在市售的小米手机有着很大的不同,不仅曲线更加硬朗(中框的风格与iPhone 4类似),而且是真全面屏(没有出现开孔或是异形屏设计)。

值得注意的是,手机顶部还有两个可升降的圆形装置,但是没有指明这部分的具体功能,可能是升降式摄像头,但如果该机搭载屏下摄像头,那么这两个圆形装置指向的可能是其他特殊功能。

在这之前还有专利显示,小米申请了可折叠手机外形专利,其采用了弯曲的显示屏,该显示屏位于外部的折叠位置,其中折叠屏手机真面展开后几乎是真全面屏,整体来说翻盖式设计与三星Galaxy Z Flip相似。

对于不少手机厂商来说,大家都在积极准备新外形的拓展,而接下来要上的可能就是真全面屏了。现在问题就来了,你期待小米真全面屏新机吗?

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除( 邮箱:macysun@21ic.com )。
换一批
延伸阅读
关闭