4G智能手机天线共同芯片，让手机拥有更精确的定位服务

　　意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出一款高度微型化的4G智能手机天线共同芯片，这款让手机外观更纤薄，且具有更高的GPS导航性能。

　　从设计上讲，4G智能手机必须使用多路蜂窝式连接，才能提供100 Mbps以上的移动宽带服务。智能手机内置蓝牙、Wi-Fi和GPS诸多通信模块，这些射频模块必须共用同一个天线才能节省手机电路板空间。意法半导体利用所掌握的先进封装技术，研制一款尺寸只有1.14 mm2的微型天线共用芯片，这款型号为DIP1524的天线共用芯片能够同时为几个射频接收器提供高强度信号。

　　因为手机收到的GPS卫星信号通常较弱，高效的天线连接性能对于GPS手机特别重要，内置DIP1524的智能手机将给用户带来超凡体验，例如，更短的GPS启动时间（首次定位时间），更高的定位精度，此外由于受益于连接多颗卫星，定位服务质量更加可靠。

　　DIP1524采用意法半导体的有源无源集成化技术（Integrated Passive Device ， IPD），制作在一个玻璃基板上，玻璃基板的插入损耗低于其它品牌的陶瓷基板。倒装片封装的占板面积与芯片本身大小相当，而采用普通封装的同类产品的占板面积高于3 mm2，因此，新产品可节省65%印刷电路板空间。DIP1524让手机设计工程人员把蓝牙、Wi-Fi和LTE band 7 连接到同一个天线。

　　DIP1524的主要特性：

　　• GPS插入损耗：0.65 dB （最大值）

　　• GLONASS插入损耗：0.75 dB （最大值）

　　• 零性能漂移

　　• 高信道隔离度

　　• 器件之间无数值离散

　　DIP1524-01D3样片采用4焊球倒装片封装（bump flip-chip），即将投入量产。