Roger Hall：迎难而上，全方面部署5G

“随着市场的发展，5G已经迫在眉睫，基础设施市场的机会在逐年增加，预计到2022年4G/5G的市值将达到16亿美元，其中MIMO PA年复合增长率将达到135%，射频前端模块的年复合增长率将达到119%。”Qorvo无线基础设施及国防产品高性能解决方案事业部总经理Roger Hall在接受通信世界全媒体记者采访时表示。

Qorvo无线基础设施及国防产品高性能解决方案事业部总经理 Roger Hall

5G商用进程不断加速，全球都在加紧部署，Roger Hall表示，5G主要有三大应用领域：大带宽、大规模物联网应用以及关键业务服务。而每个领域都有相应的不同应用方向，继而有不同的部署方案，Roger Hall举例到，中国会更关注如何提升效率和生产率，但在美国可能会更加关注如何提升用户使用手机的体验，更期待手机功能的优化，不同的国家需求不同，而Qorvo也会依据客户需求，在全球推广的产品及部署方案有所调整、优化。Roger Hall特别指出，5G虽然进入快速研发、部署阶段，但依然存在一些不容忽视的挑战，第一，在传统工程方面，要更宽的带宽、高频段部署，还往往会在满足某些需求时造成很多其他的挑战，比如散热问题，在5G技术当中，散热性能是前所未有的重要。第二是规模，即怎样才可以在网络上保证更高的容量，MIMO多输入、多输出技术、阵列规模，以及部署成本，若无线设备太重太大会导致成本过高。Roger Hall认为，平衡是很重要的，效率、散热、尺寸、重量、成本等要综合考虑，以期突破技术上的难题。

Roger Hall总结称，目前技术挑战可以总结为如何获得更大的带宽，更高的效率，而Qorvo可以帮助客户找到最适合市场的技术，不是单纯的寻求做某一固体硬件用以覆盖所有频率，那样会导致效率很低，Qorvo要做出很好的权衡，在容量更大、带宽更高、效率最大化、性能最好且价格合适的目标期望中达成最优选择。

“我们在5G领域是处于全球领先领域的，因为我们有不同的技术，我们有不同的解决方案，我们不仅仅关注在某个特定的领域，我们会使用像氮化镓（GaN）、体声波、砷化镓、绝缘硅，还有锗化硅都是我们关注的技术领域。” Roger Hall表示。他认为GaN是非常好的一个选择，它将使功耗能够减少40%，裸片面积减少94%，而成本也能减少80%。它在宽带、高频方面应用会更好的，而LDMOS半导体与其它同类产品相比在宽带或更高频应用领域表现非常不错。未来如何在更高基站的应用场景中降低成本，怎样保证GaN效率更高，Qorvo会随着技术的逐渐演进成熟，找到更好的解决方案。

Roger Hall表示，不只是元件重要，如何把这些元件整合于系统更加重要。“为了让这些元件更好集成在一个系统中，Qorvo在先进封装技术上投入很大，同时Qorvo也在提高芯片的集成度，以帮助客户在一块芯片上集成更多器件。如此一来，我们的客户在使用这些器件时就会简单许多。我们的战略就是提供更高的整合度、易用度。”

Qorvo不仅关注半导体，Qorvo实际上是一个模组的企业，其产品非常多样，最终目的就是要提供最高价值的产品及解决最复杂场景问题的解决方案。Qorvo有组合的集成式解决方案，在对于不同的频段我们都有相对应的产品，同时Qorvo不仅关注生产工艺。谈到规模，Qorvo在手机领域有很多自己的产品，并且在现在的基站模块规模是相当可观的，同时已开展数十个的5G现场试验。

Roger Hall强调，“Qorvo还可以给无线电提供新的RF产品，这些都是Qorvo长时间从事、研发的领域，希望能够为消费者提供集成式的解决方案，其中就包括对于移动设备的解决方案，同时客户也希望能够降低成本，所以我们会和客户一起共同开发集成式、系统级的解决方案。”

Qorvo在全球有着众多的合作伙伴，“我们的战略是推动可持续发展，Qorvo希望可以与客户形成共赢关系，客户的成功就是我们的成功。我们会与需要最新技术的客户积极合作，通过提供我们的产品和分享我们的技术让我们和客户建立一种互惠互利的关系，于是客户的成功就是我们的成功。”Roger Hall最后表示。