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[导读]   SFP光模块概述   SFP光模块是SFP封装的热插拔小封装模块,目前最高速率可达10.3G,接口为LC。SFP光模块主要由激光器构成。SFP分类可分为速率分类、波长分类、模式分类。

  SFP光模块概述

  SFP光模块是SFP封装的热插拔小封装模块,目前最高速率可达10.3G,接口为LC。SFP光模块主要由激光器构成。SFP分类可分为速率分类、波长分类、模式分类。SFP光模块的构成有:激光器(包括发射器TOSA跟接收器ROSA)和线路板 IC 及外部配件构成,外部配件则有外壳、底座、PCBA、拉环、卡扣、解锁件、橡胶塞组成,为了辨认方便一般以拉环的颜色辨别模块的参数类型。

  SFP的分类

  1、速率分类

  按照速率分有155M/622M/1.25G/2.125G/4.25G/8G/10G,155M和1.25G市场上用的较多,10G的技术正在逐渐成熟,需求量正以上升的姿态发展。

  2、波长分类

  按照波长分有850nm/1310nm/1550nm/1490nm/1530nm/1610nm,波长为850nm为SFP多模,传输距离在2KM以下,波长是1310/1550nm的为单模,传输距离在2KM以上,相对来说这三种波长的价格较其他三种要便宜。

  裸模块如果没有标识很容易混淆,一般厂家会在拉环的颜色上进行区分,比如:黑色拉环的为多模,波长是850nm;蓝色是波长1310nm的模块;黄色则是波长1550nm的模块;紫色是波长1490nm的模块等。

  3、模式分类

  多模

  几乎所有的多模光纤尺寸均为50/125um或62.5/125um,并且带宽(光纤的信息传输量)通常为200MHz到2GHz。多模光端机通过多模光纤可进行长达5公里的传输。以发光二极管或激光器为光源。拉环或者体外颜色为黑色。

  单模

  单模光纤的尺寸为9-10/125µm,并且较之多模光纤具有无限量带宽和更低损耗的特性。而单模光端机多用于长距离传输,有时可达到150至200公里。采用LD或光谱线较窄的LED作为光源。拉环或者体外颜色为蓝色、黄色或者紫色。

  区别与联系

  单模光纤价格便宜,但单模设备较之同类的 多模设备却昂贵很多。单模设备通常既可在单模光纤上运行,亦可在多模光纤上运行,而多模设备只限于在多模光纤上运行。

  10G模块经历了从300Pin,XENPAK,X2,XFP的发展,最终实现了用和SFP一样的尺寸传输10G的信号,这就是SFP+。SFP凭借其小型化低成本等优势满足了设备对光模块高密度的需求,从2002年标准推了,到2010年已经取代XFP成为10G 市场主流。

  SFP和BIDI SFP连接方法

  所有的SFP模块必须成对使用。对于常见的SFP,我们应该把具有相同波长的两个SFPs连接在一起。例如,我们在一端使用850nm SFP,那么在另一端我们必须使用850nm SFP(如下图所示)。

  对于BiDi SFP,因为它用不同的波长来发射和接收信号,(安防弱电圈)我们应该把具有相反的波长的两个BiDi SFP连接在一起。例如,我们在一端使用TX1310/RX1550nm BiDi SFP ,那么在另一端我们应该使用TX1550/RX1310nm BiDi SFP(如下图所示)。

  SFP+光模块优点

  1、SFP+具有比X2和XFP封装更紧凑的外形尺寸(与SFP尺寸相同);

  2、可以和同类型的XFP,X2,XENPAK直接连接;

  3、成本比XFP,X2,XENPAK产品低。

  XFP光模块概述

  XFP的速率是10G,并且是串行光收发模块的一种标准化封装。它完全符合以下标准:10G光纤通道、10G以太网、SONET/OC-192和SDH/STM-64。

  XFP光模块主要用于数据通讯和电信传输网的光纤传输。

  XFP模块是一种可热插拔的、占电路板面积很小的、串行-串行光收发器,可以支持SONET OC‐192、10 Gbps 以太网、10 Gbps 光纤通道和G.709链路。

  XFP是串行10G光收发模块的一种标准化封装。它与协议无关并且完全符合以下标准:10G以太网、10G光纤通道、SONET/OC-192和SDH/STM-64。

  XFP光收发模块用于数据通讯和电信传输网的光纤连接并且其优点在于拥有比其他10G光转发器(如XENPAK、X2)更小的管脚。主板的电接口是标准化的称为XFI的10G串行接口。

  SFP、SFP+、XFP光模块有什么不同

  很多人不清楚SFP+与SFP、XFP的区别,所以有时候带来不必要的麻烦(安防弱电圈)。10G模块经历了从300Pin,XENPAK,X2,XFP的发展,最终实现了用和SFP一样的尺寸传输10G的信号,这就是SFP+。SFP+凭借其小型化低成本等优势满足了设备对光模块高密度的需求,目前已经逐渐取代XFP成为10G市场主流。

  SFP封装---热插拔小封装模块,目前最高速率可达4G,多采用LC接口。

  SFP+封装---标准封装,工作速率是10G,可以满足以太网10G的应用。

  XFP封装---串行10G光收发模块的一种标准化封装。

  SFP和SFP+的区别:

  1、SFP和SFP+外观尺寸相同;

  2、SFP的最高速率可达4G,SFP+的速率是10G;

  3、SFP协议规范:IEEE802.3、SFF-8472;

  4、SFP+支持数字诊断。

  SFP+和XFP的区别:

  1、SFP+和XFP都是10G的光纤模块,且与其它类型的10G模块可以互通;

  2、SFP+比XFP外观尺寸更小;

  3、因为体积更小,SFP+将信号调制功能,串行/解串器、MAC、时钟和数据恢复(CDR),以及电子色散补偿(EDC)功能从模块移到主板卡上;

  4、XFP遵从的协议:XFPMSA协议;

  5、SFP+遵从的协议:IEEE802.3ae、SFF-8431、SFF-8432;

  6、SFP+是更主流的设计;

  7、SFP+协议规范:IEEE802.3ae、SFF-8431、SFF-8432。

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