Android手机3D感测模组有多难？小米可望冲第一

iPhone X 让 3D 感测模组成为高端机种重要配备，Android 阵营卯足全力想要迎头赶上苹果，DIGITIMES Research 认为，非苹阵营在软、硬件调校力不足下，恐要到今年第 3 季才会有搭载 3D 脸部识别的 Android 机款出货，将由小米抢下第一。

DIGITIMES Research 分析师黄雅芝表示，高通 （Qualcomm）、奇景和信利合作推出的 3D 感测模组虽是目前最成熟的 3D 感测方案，却受限需采用骁龙 845 芯片，Android 阵营前五大手机厂中，初期仅小米计划配置在高端机款，三星 （Samsung） 和华为都不愿让高端机款只搭载高通芯片，且欲开发自有 3D 算法，因此都不会成为 Android 阵营首批推出 3D 脸部识别手机的厂商。

小米原先规划今年上半推出搭载骁龙 845 并配置 3D 脸部识别功能的高端机款，一般认为将会是小米 7，但因高通的软件调适进度落后，脸部识别成功率偏低，预料小米搭载 3D 脸部识别功能的机型将延至第 3 季推出。