PCB四层板的布线有哪些注意事项

PCB分为单层板和多层板，今天以PCB四层板为例子，为大家简单的介绍一下多层板在布线时应该注意的相关事项：

1、 3点以上连线在设计时，有规则的让线依次通过各点，便于后期的测试，线长也应尽量缩短。

2、 在引脚周边避免安排布线，特别注意是集成电路引脚之间和周围减少布线设计。

3、 相邻层最好不要平行布线，同层的还是可以的比如8根地址总线，8根数据总线都平行拉出来也是ok的，理论上是只要线平行就会有干扰，但不代表不能有效工作。

4、 尽量减少弯曲弯曲布线，避免产生电磁辐射。

5、 多逻辑电路而言，在设计地线、电源线时至少10-15mil以上。

6、 尽量让铺地多段线连接起来，增大接地面积。线与线之间应该保持整齐。

7、 在布线初期，应考虑后期元件排放均匀的空间位置预留，以便后期元器件的安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层，位置合理，注意朝向，避免被遮挡，便于加工生产。

8、 元器件排安装应从空间感考虑，SMT元件有正负极应在封装和最后标明，避免空间冲突。

9、 目前印制线路板可作4—5mil的布线，但通常作6mil线宽，8mil线距，12/20mil焊盘。布线时应考虑灌入电流等多重因素的影响。

10、功能块元件尽量放在一起，便于后期的检查。特别提醒的是：斑马条等LCD附近元件不能靠之太近。

11、过孔要涂绿油(置为负一倍值)。

12、电池底座下最好不要放置焊盘、过空等，保证多次使用的牢固程度，PAD和VIL尺寸合理。

13、检查需要用心：布线完成后要仔细检查每一个联线(包括NETLABLE)是否真的连接上(可用点亮法)。

14、振荡电路元件尽量靠近IC芯片，振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。

15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式，避免辐射源过多。

以上就是PCB四层板的注意事项，你get到了吗?