华为推出首款5g智能手机,使用自制5g无线芯片

很少有公司设计自己的5G无线芯片，既生产5G芯片又生产使用这种芯片的手机的公司，更是少之又少了。华为就是这极少数公司之一。它的首款5G智能手机的耗电量要比4G手机大很多，而且需要更高端的铜冷却模块来散热。

报告指出，华为即将推出手机的整体设计，并在年底前收到零部件。这款手机预计在2019年中期推出，最有可能是在6月份。

华为轮值CEO徐直军(Eric Xu)证实，该公司的5G芯片的耗电量是4G芯片的2.5倍。这意味着华为的5G智能手机将需要更大的电池和非常规的冷却解决方案。徐直军称，他们需要进一步加大研发力度，努力改善5G芯片的散热效果和节能技术。　　根据最新的产业链消息，华为的5G手机供应链合作伙伴已经逐步确认，华为将使用双鸿科技公司(Auras Technology)的高端冷却模块。

在今年9月，双鸿科技公司将开始批量生产高端铜冷却模块。华为首批5G手机有望在2019年6月出货。这可能落后于与其竞争的采用高通Snapdragon X50调制解调器的5G手机数个月，但是却早于使用英特尔XMM 8000 5G调制解调器的5G手机。

为了解决首款5G手机的散热问题，华为将使用双鸿科技公司的高端冷却模块。这些冷却模块据说是由0.4毫米厚的铜片组成的。这是非常昂贵的零部件，以前曾在高端超薄笔记本电脑上使用过。尽管双鸿科技公司在某些智能手机中使用这种冷却模块已有两年时间，但是智能手机冷却系统更常使用的是相对便宜许多的石墨。