Wirepas与Silicon Labs推多重协定网状网络解决方案

Wirepas和Silicon Labs(芯科科技，NASDAQ：SLAB)共同宣布推出可释放网状网络中多重协定连接潜能的软硬件解决方案。藉由其于智能电表市场日益成长的关系及成功经验，Wirepas和Silicon Labs合作采用ERF32 Wireless Gecko无线电的真正同时多重协定交换解决方案，将为连接照明、智能能源和资产管理等应用提供更多创新使用场景。

Wirepas和Silicon Labs携手使客户和合作伙伴能运用Wirepas Mesh软件的独特功能，包括网络可扩展性、可靠性和易用性，以及EFR32 SoC的RF性能和多重协定连接。该联合解决方案利用了Wirepas Mesh网络通讯协定堆叠，以及Silicon Labs的Bluetooth软件、Micrium OS和RAIL无线接口层软件来管理单个EFR32 SoC上同时的Bluetooth和Wirepas Mesh连接。

Bluetooth是控制照明系统和室内导航的理想协定，可透过易于操作的智能型手机App提高用户满意度。同时，还可透过智能型手机在不需客制化硬件的情况下简化设备部署，进一步简化安装和调试过程。Wirepas Mesh软件是大型物联网网络的骨干，而Bluetooth提供了无所不在的点对点使用者接口。协定组合还满足了可连接照明解决方案在零售、商业及饭店市场不断成长的需求。

Wirepas公司执行长Teppo Hemiä表示，Wirepas Mesh和Silicon Labs的EFR32平台协作可解决工业级物联网的迫切问题，即如何透过无线方式连接数十亿具备不同、且不断变化的网络需求之设备。高性能网状网络和Bluetooth技术的结合，提供了一种强大的方法来满足合作伙伴和客户的多重协定连接需求。

Silicon Labs副总裁暨物联网产品总经理Dennis Natale表示，Wirepas和Silicon Labs集成的多重协定解决方案使应用开发人员摆脱开发网络通讯协定堆叠和调度多种无线协定的复杂性，让Silicon Labs和Wirepas的共同客户可专注在各种物联网领域中创建独特的加值网状网络应用。

Wirepas Mesh的吞吐率是传统网状网络解决方案的20倍以上，且同时保留了路由设备采用一般电池便可运行多年的能力，而所有这些都可在运行时配置。透过Wirepas Mesh，应用层不存在垂直锁定，当需要时并可运用业界标准的IPv6软件。Wirepas Mesh的独特性能基于其完全的分散架构，该架构有别于其它技术，可实现前所未有的规模、密度、可靠性以及网状连接成本范式的转变。