当今中国5G芯片面临的主要挑战

1.台积电7nm制程再夺博通AI芯片大单;

博通推出已获硅认证（silicon-proven）的7纳米IP核，将以特殊应用芯片（ASIC）抢攻当红的人工智能（AI）、5G及高宽带网络等市场。 博通为客户打造的7纳米ASIC去年底完成设计定案，博通也说明将把7纳米ASIC晶圆代工及CoWoS封装订单交由台积电负责。

台积电7nm制程领先同业，继业界传出苹果新一代A12应用处理器、AMD新一代Vega绘图芯片、高通新一代Snapdragon手机芯片等，均将采用台积电7nm制程投片外， 博通也确定将采用台积电7纳米制程打造ASIC平台，抢进需求强劲的AI及高速网络等市场。

博通基于台积电7nm制程打造ASIC平台，并宣布领先业界推出7nm制程硅认证的IP核，其中包括高速序列串行解串器（SerDes）、第二代及第三代高带宽内存物理层（HBM Gen2/Gen3 PHY）、 芯片堆栈物理层（Die2Die PHY）、混合讯号及基础型硅智财等。 至于ASIC平台处理器核心则采用ARM核心及外围IP核。

博通的7纳米ASIC除了锁定深度学习等AI应用，以及抢进高效能运算（HPC）芯片市场外，也将采用台积电CoWoS先进封装技术将HBM Gen2/Gen3等内存直接整合在芯片当中。 至于高速SerDes IP核则有助于打造高速交换器或路由器应用芯片，以及完成支持5G高速及宽带网络的系统单芯片。 博通表示，为主要前期客户打造的7纳米ASIC在去年底已完成设计定案。

对台积电来说，7nm是今年营运重头戏，预计相关产能今年中完成建置后，投片量会在第2季后快速拉升。 台积电共同CEO魏哲家在上周法人说明会指出，台积电7纳米已有10款芯片完成设计定案，第2季后将可进入量产阶段，而第1季预估还会有另外10款7纳米芯片完成设计定案，今年底7纳米芯片设计定案数量将超过50个， 主要应用包括移动设备、游戏、中央处理器、可程序逻辑门阵列（FPGA）、网通及AI等。

台积电预期今年上半年以美元计算营收将较去年同期成长略高于15％，下半年营收将较去年同期成长略低于10％。 业界表示，以台积电第1季预估营收将介于84～85亿美元情况来计算，第2季营收表现将略低于第1季达83～84亿美元，而第3季开始认列7nm营收后，营收可望跳增至90亿美元以上，不排除第4季单季营收有上看100亿美元的可能。

2.iPhone X之后，3D感测的大赢家有哪些？;

3D感测在苹果阵营推出新机后，热潮逐渐沸腾至最高点，在众望所归的iPhone X华丽登场后，3D感测俨然是近期最火烫的话题，这次iPhone X取消了Home键，同时改用Face ID解锁代替指纹辨识功能， 3D感测成了最大的功臣，在智能手机的风潮中，立下一个创新的标竿。

用在智能手机可能性大增

3D感测应用范围广泛，尤其是在iPhone X引领风潮后，其他手机厂势必跟进，据悉安卓阵营2018年将发表的高阶机种都将配备相关功能，以利提高单价，根据研究机构拓墣表示，在iPhone X率先导入脸部辨识后， 行动装置3D感测模块市场产值将出现跳跃性成长，规模从2017年的15亿美元，成长到2020年的140亿美元，年平均成长率为209％。 除手机3D感测，未来还可延伸到笔电、个人计算机、扫地机器人等，甚至下个主战场很可能是AR/VR、无人机与自驾车这类的新领域，因此更具未来性的题材也开始酝酿发酵，简单来说，3D感测的市场，看起来一片光明！ 许多相关供应链厂商，未来也都有机会分食这块大饼。

事实上，过去感测技术曾经用在微软Xbox的Kinect游戏机，随着这几年AR/VR的需求逐渐上扬，苹果在2013年瞄准商机收购3D感测技术制造商的PrimeSense，使得3D感测技术未来被用在智能型手机的可能性越来越高。 值得一提的是，过去的智能手机中，都只有2D技术，就连三星电子2017年推出的Galaxy S8智能型机也都还没有内建3D感测技术的功能，此次带出题材面，除了台积电子公司的封装厂精材以黑马之姿窜起以外，深耕VCSEL的稳懋、全新与宏捷科也极具爆发力。

黑马精材股价飙风

苹果新手机iPhone X最大亮点在于3D感测，在推出后市场上掀起一阵热潮，趋势俨然成形，相关台厂也喜迎淡季中的意外高峰周期，据悉，3D感测相关零组件供货商，分为苹果和高通两大阵营，并且切割为发射端与接收端两部分， 其中苹果阵营使用台积电提供发射端的绕射式光学组件DOE，精材与采钰则提供后段制程，当然也一起成为大啖苹果财的受惠厂，其中最特别的是专门做VESCEL镜头封装测试的精材，不只从2017年7月开始，营收续创当年新高， 第三季的营收也达9.93亿，EPS从第二季的负的1.33元回升至负的0.74元，尽管第三季处在亏损状态，但法人预期第四季因稼动率快速改善，不排除见到损益两平或小赚的想象空间。 此外法人预期，2018年将会有后置3D感测的应用，将3D感测的功能移至背板上，完整后镜头3D感测应用的整合，加上前镜头原来的脸部辨识，这个最新的制程2018年可望放量出货，法人透露，下一代的苹果新机已经在设定规格， 精材非常有可能抢得先机，领先群雄。 尤其在台股震荡中，拥有富爸爸撑腰的精材股价领先写下挂牌以来的历史新高，一度飙升至100元附近，或有暗示压轴行情的新主流悄悄现身，只是短线累积的涨幅已大，从2017年12月开始股价便开始出现明显修正，获利了结卖压出笼， 下一次行情出现之前，或有先进行筹码换手与沉淀的必要，不妨耐心等待。 财讯快报

3.中国5G芯片面临的主要挑战;