vivo计划2019年推出5G手机

通信世界网消息（CWW）从黑白屏到全面屏，从10万象素摄像头到百万像素。更快的速率、更大的通信容量、更智能的终端，这些需求都在不断驱动5G时代的加速到来。

伴随5G时代的临近，可预见地将带起全球无线通信相关产业的新模式与新契机，全球的运营商和设备商都在积极赛跑，为5G技术的落地贡献自己的力量，而5G的技术竞赛并不仅仅围绕在芯片厂商与运营商中间展开，业界领军的智能手机企业目前也正积极进行探索、积累，与布局5G的先期性与概念性研究、开发与验证，以期能在5G时代先行而致胜。

日前，在世界移动大会现场，有诸多5G相关的产业链企业参展并亮出黑科技，vivo则在现场首次发布了“TOF 3D超感应技术”，这项技术的出现突破了目前手机行业立体成像技术的局限，为未来的影像、人机交互、AR等带来了无限可能，加速5G智慧手机时代的到来。在MWCS现场，记者有幸采访到vivo手机研发部射频总监崔献，针对目前5G手机终端的多模多频设计实现、5G手机研发遇到的挑战及vivo在5G时代到来前的产品规划等问题作出了详细解答。
 

更多的通信制式和射频频段，将给5G手机的产品化开发带来诸多挑战，崔献博士表示，5G手机按照商用初期典型的制式和频段配置，将需要支持七种制式和四十三个通信频段；同时为了支撑高速率的特性，5G频段上下行都需要应用MIMO技术，5G手机的通信功能相关的成本，将会显著提升。

另外，在PCB占用面积，更多的器件和天线，都需要手机PCB去承载，所以如果解决有限的PCB空间和增加的频段和制式之间的矛盾，将是5G手机产品化必须要面对的课题；其次还有功耗和热设计问题、终端自干扰和整机EMC等问题，面对以上的挑战，vivo正在寻求最佳解决方案。

崔献博士介绍到，vivo在射频架构和方案设计层面，通过优化射频天线架构，择优设计和选择射频天线方案，以最优的成本最小的面积，实现最好的性能；器件设计和选型层面，结合终端功能需求，以及射频天线方案，优化射频天线器件的设计和选型，达到降低PCB占用面积，降低成本，优化自干扰性能的目标；PCB设计层面，通过引入新工艺和新技术，满足多模多频段带来的PCB空间需求；通过PCB设计过程的技术优化，解决5G更高工作频率带来的射频天线性能的下降问题；整机设计层面，5G更多频段和制式，将给整机设计的整个流程带来变化。通过整机层面的优化，提升5G手机的性能和用户体验，推动5G的商用进程。

伴随3GPP标准已经冻结，5G从标准化阶段进入到了产品化开发阶段。众所周知，5G是通信技术演进的集大成者，相对于LTE技术，有很多的变化和发展，而5G手机终端的产品开发，也会面临很多的挑战。

而面对5G手机带来的诸多挑战，vivo已经启动了关键技术的预研，崔献博士表示，5G对于射频的方案和关键器件，滤波器、开关等等会产生直接的影响和要求。射频器件需要做到最小化的损耗，以帮助提升效率，延长整机的电池续航时间。具体到各个类型的器件来讲，功放需要在3.5G和4.8G的高效率的PA的输出，降低谐波跟交调的分量，PA从开到关的过度跟响应时间也需要达到低时延。从开关需要较低的切换时间，高功率承受力。由于5G的MIMO和SA的需求，更多复杂的开关类型被用到。在非常宽的平台下实现较小的纹波特性。5G的新特性，对于关键的射频的影响有非常大，需要提前规划，予以重视。

另外，就是在5G MIMO相关的性能需求，对天线设计产生较大的挑战，4路上行跟8路下行的挑战。在越来越薄的手机外形，还有逐渐增大的电池容量，以及全面屏趋势，对于天线所能获得到的空间都会产生直接的限制。还有5G手机频段天线的设计、终端在信号完整性、电流功耗等方面也会带来新的挑战。

据了解，目前vivo已经在以上问题上做好了预判和研究，并在供应链上针对5G商用产品展开合作，包括5G材料的研发和芯片的研究，以带动整个供应链向5G方面转型。据悉，早在2016年，vivo就在全球布局研发中心，专注于5G、AI、拍照技术的研发和产品化；2018年，成立了独立的AI全球研究院，并在中美两国多个城市落地。

崔献博士告诉记者，预计到2019年，vivo将结合人工智能和5G通信技术，推出5G预商用机，这也将是全球首批量产的5G手机。