智能语音介面及云端服务商机的强势崛起 高通连续优化芯片效能

面对智能语音介面及云端服务商机的强势崛起，比起广大的人工智能应用大题目，国内、外芯片供应商反而先回头优化音效芯片、无线传输芯片解决方案的基本功，高通（Qualcomm）在短期内已连续优化好几次音讯解码及蓝牙芯片效能，联发科也以旗下IoT芯片平台与阿里巴巴人工智能实验室开展策略合作，甚至是奥地利微电子（AMS）也宣布以抗噪技术切入无线耳机芯片市场。在语音介面似乎已成为人工智能应用的第一扇窗口后，各家芯片供应商一边强化音效芯片性能，同时也针对无线连结芯片优化，将是2018年市场的重头大戏。

高通指出，面对消费者目前收听串流音乐的新趋势，及无线耳机已占全球耳机市场三分之一强的现况，及时、高清、抗噪音、低功耗的音效及无线连结芯片解决方案，正广被客户所需，也因此，高通全新推出的QCC5100超低功耗蓝牙芯片，内建4核心处理器，包括双核32位处理器跟双核Qualcomm Kalimba DSP音频子系统，一口气可支持aptX和aptX HD打造无损音质传输环境、支持蓝牙5.0传输、支持嵌入式ROM + RAM并支持外接储存，一口气节省功耗逾65%，同时又为蓝牙耳机提升25%的使用时间，及最好的无线音质及独立处理语音助理服务。

联发科2017年成功与阿里巴巴合作天猫精灵，一战成名后，双方的技术及创新合作已决定进一步扩大，阿里巴巴的人工智能实验室（AI Labs）已与联发科签署策略合作协议，针对智能家居控制协定、物联网芯片订制、AI智能装置等领域展开长期且密切的合作计划，希望加速智能物联网（AIoT）应用技术的发展。联发科也已宣布与阿里巴巴人工智能实验室联手打造首款支持蓝牙mesh技术的Smartmesh无线连接方案，透过联发科的MT7581及MT7583单芯片，自动配对、快速连接、超低功耗等效能及使用特性，将是智能家庭应用的最佳帮手。

面对数位音频讯号的优化需求孔急日严，加上及时传输音讯的容量日大，无线连结芯片必须扮演更好的桥梁角色，配合语音介面正在全球移动装置、智能家庭、物联网及车用电子市场大行其道，甚至有一统人机介面新江湖的味道后，比起仍高高在上的人工智能芯片解决方案课题，更接地气的音效处理芯片、无线连结芯片解决方案反而成为2018年各家芯片供应商的头号目标，毕竟，不管是智能语音装置、无线耳机、云端服务、AR/VR及车用电子等新世代产品及应用，几乎都需要更好的音效处理及无线连结芯片解决方案来支持。