ams推出一款三合一传感器模块

前段时间，艾迈斯半导体(ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)正式推出了一款小的集成式环境光传感器(ALS)和接近检测模块。该传感器模块的面积比市场上同类的器件面积要小很多。

创新型传感器设计

TMD2755可提供完整的集成式三合一传感器解决方案，从而简化了手机制造商的实现，减少了电路板空间需求，并实现了领先的轻薄系统设计。TMD2755将低功耗VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)发射器(带出厂校正的集成式驱动器)、IR光电探测器和环境光传感器整合在一个窄小轻薄的0.6mm封装内。

新型TMD2755模块只有1.1mm x 3.25mm大，比市场上同类最小的三合一(IR发射器 IR探测器环境光传感器)模块还要小大约40%。TMD2755只有0.6mm高，且体积也比同类器件小64%。

就在手机制造商扩大智能手机供应，以应对不断变化的市场经济形势之际，艾迈斯半导体开始进入这一新兴市场领域。通过在窄边框中整合接近传感和光传感功能，TMD2755有助于手机制造商增加可视显示面积与机身尺寸之间的比例，这是提升中端市场智能手机消费者吸引力的关键因素。

在这个市场细分领域中，窄边框/大显示屏产品的常见特点，就是接近/光传感器与盖玻片之间存在较大的气隙。对于显示屏与手机边缘之间的间隙小于1mm，且由于传感器深嵌而需要“大气隙”解决方案的智能手机，TMD2755是理想的解决方案。利用失调发射器/探测器调整，传感器解决方案可远离触摸屏玻片，且只需要在玻片中预留一个窄小开槽空间即可实现光学操作。该器件具有高接近串扰补偿功能，并支持通过补偿不必要的反射串扰在高度漫射型玻片后运行。在微弱光线环境下，它还可以在深色玻片后进行精确稳定的测量。

TMD2755无需使用光导管和插入器，并且可减少使用两个单独传感器，从而降低了材料清单总成本，因此是一个经济高效的解决方案。此外，手机制造商可利用TMD2755在多个手机型号中轻松实现光学传感解决方案，从而降低开发难度，并最大限度减少库存中存货单位的数量。

艾迈斯半导体集成光学传感器业务线战略市场营销总监Jian Liu表示：“如今，领先的智能手机制造商开始通过增加手机功能和提高手机性能来扩大其在中端市场的份额。TMD2755采用窄小封装，并具有低噪声、超高灵敏度和出色接近传感性能，旨在提供符合大气隙设计要求的高性价比产品，同时优化窄边框手机的屏占比。”

TMD2755接近/环境光传感器模块，样品已开始供货。