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[导读] 下面给大家介绍一下集中器侧硬件原理图设计: TI集中器设计根据第一章的系统描述,采用ARM9+C2000+AFE031的硬件架构。 硬件设计分为两个板卡,其中载板是由三相耦合电路

下面给大家介绍一下集中器侧硬件原理图设计:

TI集中器设计根据第一章的系统描述,采用ARM9+C2000+AFE031的硬件架构。

硬件设计分为两个板卡,其中载板是由三相耦合电路+AFE031+C2000组成,集中器板卡是由TI的ARM9(AM180x)以及外扩的RAM和Flash构成。集中器板卡和载板通过2个10 pin接插件叠加在一起。

一:PLC模块与集中器的弱电接口描述:

根据Q/GDW 375.2-2009规约,集中器端本地接口模块定义如下:

 

图1:集中器本地通信模块弱电接口定义(俯视)

集中器端本地接口模块弱电接口引脚定义说明如下:

表1 集中器本地通信模块弱电接口管脚定义说明

序号

 

管脚名称

 

功  能  描  述

 

1、2

 

DGND

 

通信电源,集中器提供,直流,电压范围12~15V,最大电流500mA,输出功率不小于4W。

 

3、4

 

D12V

 

5

 

DCE_RXD

 

通信模块数据接收(5V TTL电平)

 

6

 

DCE_TXD

 

通信模块数据发送(5V TTL电平)

 

7

 

D5V

 

5V 信号电源 ,直流,最大电流50mA,与D12V电源共地,由模块提供给集中器,用于驱动通信接口的隔离光耦

 

8

 

/SET

 

通信模块MAC或通信地址设置使能,低电平有效,信号有效时,使能载波模块MAC或通信地址设置。

 

9

 

/RST

 

复位输入(低电平有效)

 

10

 

NC

 

空脚(备用)

 

11、12

 

 

空引脚,PCB无焊盘设计,连接件对应位置无插针,用于增加安全间距,提高绝缘性能。

 

13、14

 

NC

 

空脚(备用)

 

15

 

TD+

 

以太网发送(差分线)

 

16

 

TD-

 

以太网发送(差分线)

 

17

 

RD+

 

以太网接收(差分线)

 

18

 

RD-

 

以太网接收(差分线)

 

19

 

/LED_ACT

 

以太网应答指示灯,高电平有效。

 

20

 

/LED_LINK

 

以太网链接指示灯,高电平有效。

 

21、22

 

GND

 

系统地

 

根据以上的弱电接口定义,PLC载波模块的载板对应接口如下:

 

 

图2: PLC模块载波接口定义

二:载波板三相耦合电路描述:

载波板三相耦合电路如下图所示:

 

 

图3:PLC模块载板三相耦合电路

图中连接了两个耦合变压器T1和T2,可以根据不同的成本要求和性能要求进行切换。

三:AFE031以及C2000硬件连接

AFE031电路以及C2000部分的电路与表端连接相同。

四:载板与ARM9板卡之间的通信接口

如开篇所述,ARM9集中器板卡是叠加在C2000的载板之上的,两者直接的接口定义如下:

 

 

图4:板卡之间的通信接口

其中集中器板卡需要的5V电源由C2000载板提供,C2000与ARM9之间通过串口通信,串口信号为TX_F_C2000和RX_F_C2000。

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