英特尔与高通将在汽车芯片市场再次对决（中）

英特尔将如何进入BMW/Intel/Mobileye三方联盟？更重要的是，英特尔计划在此合作伙伴关系中扮演什么样具体的角色？
上篇：《英特尔与高通将在汽车芯片市场再次对决》

这一点从BMW、Mobileye与英特尔等三家公司在7月宣布结盟就能得到印证。

然而，英特尔将如何进入这个三方联盟？更重要的是，英特尔计划在此合作伙伴关系中扮演什么样具体的角色，这一切如今仍然是个谜。英特尔从未真正阐明它将如何为联盟作出贡献。

BMW、Mobileye与Intel宣布连手为自动驾驶车建立一个产业标准的开放性平台，并计划在2021年让全自动驾驶车辆上路

就在三家合作伙伴宣布结盟时，让分析师社群感到好奇的是，英特尔计划为此新平台带来哪些芯片——特别是针对自动驾驶车内部。

IHS AutomoTIve资深分析师Jeremy Carlson就对于英特尔参与其中深感惊讶，「当然，我们可能会看到如同英特尔CPU般简单的平台成为自动驾驶车的『计算机』，搭配Mobileye的处理器共同运作。但我们还无法确定。」

核心的问题在于英特尔的芯片——无论是哪一款，都将与Mobileye的视觉SoC搭配，特别是有鉴于Mobileye最近发布了EyeQ5。这家以色列公司在今年5月宣布计划在2018年开始出样EyeQ5，这款新一代SoC配备每秒12 Tera次浮点运算的处理能力，同时保持低于5W功耗。

Mobileye资深工程副总裁Elchanan Rushinek表示，他的公司正将EyeQ5定位为车内的中央处理器。除了多个雷达和光达（LIDAR），EyeQ5还支持超过16支摄影机，包括所有传感器的底层处理。

既然如此，那么英特尔的芯片将在此扮演什么角色？

Caviasca并未透露三家公司开发的新款自动驾驶车是否采用Mobileye的EyeQ4 （专为视觉处理而设计的现有SoC）或是EyeQ5，而只表示Mobileye负责视觉处理，将会采用该公司自家的摄影机算法，并融合来自多个摄影机的数据。

同时，英特尔的芯片将作为「运算大脑」，处理来自光达、雷达等感测数据的「多层融合」。英特尔的芯片将搭配Mobileye的视觉SoC共同运作，提供认知引擎、决策一直到启动等功能。

Winter表示，对于Level 2 （部份自动化）和Level 3 （条件式自动化），汽车需要达到每秒一兆（TFLOPS）次的浮点运算处理能力、数亿画素以及GB级的储存容量。而在2025年以前，当Level 5 （全自动化）的车辆出现时，处理需求将再增加十倍，达到数十亿画素以及TB级的储存能力，才足以因应巨量数据的收集与提取。

根据英特尔，这项任务将采用英特尔的Xeon系列产品。不过，它并不是直接采用Xeon CPU，而是一款现正开发中的全新客制SoC，它配备了多颗Xeon核心并整合硬件加速单元。Winter强调，这款SoC是专为提供「高性能运算，同时符合功耗预算」而设计的；因此，它将会是一款车用级SoC，并将提供功能性的安全。

目前，英特尔尚未透露Xeon SoC何时准备就绪。不过，Caviasca在受访时指出，「随着这款产品即将在2017年进入最终生产阶段，我们将发布更多的相关细节。」

光看英特尔的全新客制车用SoC，并不足以了解所有的真相。

英特尔打定主意为连网自动驾驶车投入云端市场。今年八月，英特尔收购了深度学习新创公司Nervana Systems，在该公司视为数据中心下一波浪潮的人工智能（AI）下睹注。

英特尔针对车用市场积极展开收购 （来源：Intel、EE TImes）

Nervana预计将在英特尔看好自动驾驶车平台愿景上扮演关键角色。英特尔将直接在其Xeon核心中导入Nervana的神经运算，并应用于深度学习以及传送数据到云端。至于云端数据处理以及执行机器学习的服务器平台，则结合了英特尔的CPU以及由收购Altera而取得FPGA。

英特尔如何为深度学习应用定位其Knights Landing版Xeon Phi处理器？ （来源：英特尔）

第三个领域是连接性。Caviasca表示，4G能力已经整合于当今车载平台了。“英特尔正积极主导5G领域，”计划利用5G进行车对基地台通讯，从每部车辆收集资料后传送到基础设施进行处理，并将有用的信息传回车辆。

英特尔是否可能推动让802.11p/专用短距离通讯（DSRC）技术成为美国V2V和V2X的首选无线技术？对此，Caviasca表示，「我们没有DSRC技术，也不认为这有利于V2X通讯。」