Marvell手机芯片业务去哪儿？

[导读] 　　尽管已经有包括ST-Ericsson、 Renesas Mobile、博通（Broadcom）与Nvidia等国际晶片大厂决定退出手机晶片市场，该市场上的幸存者包括高通（Qualcomm）、

　　尽管已经有包括ST-Ericsson、 Renesas Mobile、博通（Broadcom）与Nvidia等国际晶片大厂决定退出手机晶片市场，该市场上的幸存者包括高通（Qualcomm）、联发科（MediaTek）与三星（Samsung），仍面临日益白热化的价格竞争，同时还有可能越演越烈的智慧型手机需求衰退。

　　由于预期市场衰退，高通不久前宣布裁员15% （约4，700人），联发科则调降了对2015年的营收预期;最近产业界还传出，美国晶片业者Marvell有意出售手机晶片业务──Bloomberg的报导还指出，有几家中国国营企业如联芯科技（Leadcore Technology）、上海浦东科技投资（PDSTI）等对Marvell兴趣浓厚。

　　根据上述报导，那两家中国业者正在斟酌对Marvell的手机晶片业务出价，而也不排除Marvell与中国业者合资成立手机晶片设计公司的可能性。其他有关Marvell手机业务未来命运的猜测，还包括买主可能是中国智慧型手机厂商小米（Xiaomi）、联想（Lenovo）等等，但联想执行长已经公开否认此传言。

　　Marvell执行长Sehat Sutardja是在2月份的分析师会议上，透露有意寻求手机晶片业务的潜在替代策略;当时他表示，任何能为股东带来价值的做法都是他们的责任，他们会考量各种可能性，不过：“我们确定不会退出此业务。”

　　无论交易结构如何，Marvell后来仍传出对手机晶片业务寻找买主的消息，显示全球智慧型手机市场确实出现剧烈变化;看来没有人是大赢家（除了 Apple），就算是一家拥有优良技术实力的晶片业者，也越来越难得到公平的回报。要找到一个不只能珍惜你的团队、还拥有能充分发挥你已经开发的东西最大价值之买主，甚至更难。

　　讽刺的是，Marvell抓着手机晶片业务不放的时间越长──如该公司执行长所言，他们不会放弃──他们的选择恐怕会越来越少。

　　市场研究机构Forward Concepts 总经理Will Strauss就质疑，其数据机晶片已经获得小米某几款智慧型手机大量采用的联芯，是否需要Marvell：“除非他们看中后者的众多专利，以及具技术实力的上海工程师团队。”

　　此外其他中国无晶圆厂晶片设计业者，早已经与Marvell的竞争对手结盟。“瑞芯微（Rockchip）的方案是与英特尔（LTE）的数据机晶片搭配，全志（Allwinner）则是搭档高通;”Strauss表示：“因此对Marvell来说，在中国的发展可能性很窄。”

　　在中国产业界，对Marvell手机晶片业务的讨论还不是很热烈，不过根据Bloomberg报导引述当地消息来源，传言大唐（Datang）、上海浦东科技投资与Marvell已经签署了一份关于可能成立合资公司的独家协议，而且Marvell也可保留合资公司的一些股份;但此消息未经过任何一方正式承认。

　　智慧型手机晶片市场主要厂商

　　有鉴于中国政府对半导体产业投资的积极态度，以及上海浦东科技投资以往的纪录，以上传言似乎颇具合理性。去年上海浦东科技投资完成对上海无晶圆厂类比/ 混合讯号晶片设计业者澜起科技（Montage Technology）的收购;在2013年，上海浦东科技投资还曾与紫光集团（Tsinghua Unigroup）竞价收购瑞迪科（RDA），可惜铩羽而归。

　　联芯是大唐旗下的全资子公司，也被认为有可能是与Marvell成立合资公司的股东之一;而因为联芯与小米关系密切，小米也被猜测可能参一脚。

　　今年稍早，联芯副总裁Marshal Cheng接受EE TImes美国版编辑专访时透露，小米想要打造一款自己的客制化处理器，以创造产品的差异化并取得掌控权;不过小米不是在自家建立一个晶片设计团队，而是与联芯在产品、技术与专利等不同层面进行合作。

　　有中国业界消息来源不看好联芯合并Marvell的手机晶片业务，因为市场的价格竞争已经白热化，而且两方合并总需要一年以上的组织重整。但也有人认为，中国手机业者可以考虑收购Marvell;对此联想已经否认，被问及可能性的另一家业者酷派（Coolpad）的回答则是，如果该公司要扩展中国以外市场，确实会需要一些Marvell的专利技术。

　　当然，Marvell不是高通或联发科，但其技术实力仍不容小觑;Forward Concepts的Strauss表示：“Marvell是少数几家曾经让LTE数据机晶片成功进驻平板电脑（例如一些三星产品）与手机的供应商之一，因此该公司有优良的技术信誉。”

　　博通、Renesas Mobile与ST-Ericsson也曾出货LTE数据机晶片，可惜未能进军市面上的高阶智慧型手机，也就是苹果（Apple）与三星的产品。

　　Strauss并指出，联芯的LTE数据机晶片（以CEVA的DSP核心为基础）实力也很强;Marvell的LTE数据机晶片是采用英特尔、亚德诺（ADI）共同开发的FRIO DSP核心。另一个Strauss不看好联芯与Marvell合并的理由是，两家公司的软体不相容。

　　而其实Marvell将4G LTE视为该公司的成长引擎;在最近的第二季财报发布会上，该公司执行长表示，在手机市场，他们持续看到4G LTE客户的增加，相关产品出货量在第二季呈现两位数字成长。Marvell的客户包括一线与二线手机业者，该公司预期未来几季还有新上市的智慧型手机将搭载其LTE方案，对于在中国市场保有一席之地也深具信心。