iPhone 6s机身或会加厚 传感器集成到苹果Logo中？

　　市场盛传，iPhone 6S将会于今年秋季在全球多个国家与地区同时上市，同时搭载iOS 9移动操作系统。今年6月，有报道称，iPhone 6S拥有与iPhone 6以及iPhone 6 Plus相似的设计，但可能略厚一点，以便容纳更大容量的电池。报道指，该产品亦会采用全新的A9处理器，而屏幕尺寸仍维持4.7英寸以及5.5英寸不变　　

     此前知名分析师郭明池曾经表示iPhone 6s由于整合了Force Touch技术的缘故，所以机身将比过去会变得更厚。而如今，这样的说法似乎得到了外壳厂商的证实。根据国外网站GsmArena独家披露的消息称，iPhone 6s的机身厚度为7mm，相比iPhone 6增加了0.1 mm，而iPhone 6s Plus 的厚度则为7.13 mm，要比iPhone 6 Plus多出0.03 mm。

　　机身增厚0.1mm

　　按照KGI证券知名分析师郭明池此前的预测称，iPhone 6s和iPhone 6s Plus在外形上不会有多少变化，但机身尺寸会比现在的iPhone 6和 iPhone 6 Plus变得更宽更长，大约会增加0.15毫米，并且机身厚度也会增加0.2毫米，主要是由于下一代iPhone将在触控屏中整合Force Touch技术的缘故。

　　而现在，这样的说法似乎了一定的证实。根据国外网站GsmArena独家披露的消息称，生产手机保护套/壳制造商ITSKINS已经开始为 iPhone 6s、iPhone 6s Plus设计专属的保护壳，并且从该公司放出的设计图稿来看，iPhone 6s系列相比过去机身厚度都有所增加。其中，iPhone 6s厚度为7.0mm，要比iPhone 6厚了0.1mm，而iPhone 6s Plus则相对变化较小，其机身厚度为7.13mm，对比iPhone 6 Plus则多出了0.03mm。

　　搭载Force Touch技术

　　同时正如郭明池所说的那样，iPhone 6s系列机身变厚的主要原因则是与搭载 Force Touch压力触感面板有关系。同时也这也是继MacBook、Apple Watch之后，苹果搭载压力触感技术又一款新品，并且在iOS 9系统的程序代码中，也有证据显示存在为Fouce Touch压力触感技术而专门打造的新手势指令。

　　不过，目前还不能因为手机保护套厂商的设计图稿来判断爆料的真实性，即便这家厂商过去曝光的iPhone 5c保护壳最终被证实十分准确。但无论如何，iPhone 6s系列在外形上不会有太多变化已经被坐实，目前或许只能寄望于苹果在机身材质上有所变化，比如向郭郭明池所披露的那样，iPhone 6s系列将采用7000系列铝金属材质机身，拥有更高的硬度，从而避免再次出现“弯折门”的问题。

　　或将9月发布

　　iPhone 6s还传闻会将内存容量增至2GB，配备全新A9处理器，并将摄像头升级为1200万像素，拥有更快的对焦速度和加入GBW传感器技术。同时最新曝光的逻辑主板还显示iPhone 6s配备了速度更快的通信模块，支持LTE Cat.6技术。

　　除此之外，由于传闻iPhone 6s系列已经开始生产，所以保护套厂商开始筹备配件生产自然也是顺理成章的事情。而根据消息人士的爆料称，iPhone 6s系列有可能在9月15日发布，然后在9月25日左右正式开卖

　　更值得一说的是，2015年7月3日，尽管当前许多手机厂商都试图让自己的下一代手机产品朝着更薄、更轻的方向发展，但苹果似乎已经停下了这一盲目跟风的脚步。有消息称，苹果目前正在内部研究将包括心率检测、皮肤电导传感器（skin conducTIvity sensors）、指纹识别以及其他一些传感器集成到iPhone Logo中的可行性。

　　在苹果当地时间周四提交给美国商标专利局（the U.S. Patent and Trademark Office）一份名为“隐藏电子连接器”（concealed electrical connectors）的申请文件中，该公司详细阐述了一个有关将一系列电子系统集成到现有设备缝隙和表面的设想，并拿现有iPhone和iPad背后的Logo作为例子进行了详述。

　　在文件中，苹果表示由于要将部分电子传导性部件嵌入到设备基座内，因此有可能会利用现有产品Logo来进行掩饰。在随后的举例中，苹果表示有可能会在现有iPhone背后的“iPhone”字样内部（尤其是这几个字母的弯角处）安置3-8个绝缘连接器，而“iPhone”字样的出现则会让消费者不那么容易发现这些零部件的存在。

　　在传感器方面，该文件还提到了将包括心率检测、皮肤电导传感器、指纹识别以及其他一些传感器集成到iPhone Logo中的想法。

　　同时，苹果还在文件中谈及了充电接口和其他一些机械接口设计的应用可能（就比如此前Mac电脑上的Megsafe磁力接口）以及不久前才在苹果手表中首次推出的无线充电功能。然而，该公司并没有在这份文件中详细说明这些设计的未来应用可能。

　　当然，同此前许多的苹果专利申请一样，我们尚不清楚上述的任何功能或者设计想法未来是否会出现在任何一款量产机型中。不过就拿现有的iPhone 6来说，这款机型采用了尽可能的一体化设计，手机背面除了一个苹果Logo以及两条天线以外还拥有着大量空间可供利用，就比如加入生物识别传感器以及其他一些传感器。

　　需要指出的是，苹果的这项专利申请最早是在2013年12月提交的，其发明人是尼古拉斯-金（Nicholas King），后者同时也是此前iOS 同步互动增强现实屏幕以及无线分享技术的专利发明者。