电子芯闻早报：苹果终选台积电，A9本月量产

　　今日芯语

　　半导体业整并热潮维持不坠，包括触控芯片厂Atmel、FPGA厂莱迪思（LatTIce）、储存芯片厂迈威尔 （Marvell）都传出不排除进行产业整合；其中，莱迪思更直接点名与高通和联发科很“速配”。 外电报导，莱迪思执行长Darin Billerbeck受访时表示：“不排斥被并购”，但要高于英特尔开给阿尔特拉的价码，他并点名高通和联发科是“good fits”（速配），但他未回应是否与这两家公司有所接触。

　　一、半导体

　　1、莱迪思点名想嫁高通联发科。半导体业整并热潮维持不坠，包括触控芯片厂Atmel、FPGA厂莱迪思（LatTIce）、储存芯片厂迈威尔 （Marvell）都传出不排除进行产业整合；其中，莱迪思更直接点名与高通和联发科很“速配”。 外电报导，莱迪思执行长Darin Billerbeck受访时表示：“不排斥被并购”，但要高于英特尔开给阿尔特拉的价码，他并点名高通和联发科是“good fits”（速配），但他未回应是否与这两家公司有所接触。莱迪思近年积极布局手机等消费性电子应用的中低阶FPGA，与赛灵思、阿尔特拉等同业近年主打高端通信、工业应用不同，确实与高通、联发科等手机芯片厂的产业属性较高。

　　2、消息称苹果A9处理器本月量产，台积电胜出。苹果下一代移动处理器A9预计在本月投入量产，与之前传闻不同，台积电可能已经在与三星的争夺中抢占先机。为了拿到苹果的订单，三星和台积电分别推出了14nm FinFET和16nm制造工艺，都在5月向苹果提交了A9处理器的试产版本。综合了成本、良品率等因素考虑，台积电最终获得了苹果的多数订单。此前报道称，三星的14nm FinFet工艺更为先进，良品率也保持较高水平，获得了苹果的青睐。而经过试产后，苹果发现三星的14nm工艺与台积电的 16nm工艺相比，主要性能并没有太大区别，并且台积电的生产速度更快，成本也更低，因此“担心产品延误”的苹果选择了台积电。

　　二、智能硬件

　　1、iOS 9新功能：没带手机用电脑接电话。6月12日上午消息，在最新发布的iOS 9系统中，连续互通（ConTInuity）功能得到强化，它允许iOS设备或Mac电脑之间采用3G或4G数据网络互相连接，例如手机忘在家中，到公司用电脑接听电话。连续互通（ConTInuity）功能是苹果公司在iOS 8系统中加入的新功能，它允许iOS设备或Mac电脑之间直接协作，例如来电话时候手机和iPad会一同响起，或用手机上打开一个网页，在电脑上也会弹出 相应提示，提醒用户在大屏上打开观看，但使用这功能的条件是所有设备需要在同一局域网下（对设备型号也有要求，不能过旧）。

　　2、高通又被打脸，索尼Xperia Z4频曝机身过热问题。今年4月，索尼推出了搭载骁龙810处理器的XperiaZ4，据科技网站Ubergizmo 6月10日报道，Z4推出短短两个月后，用户已经开始抱怨手机机身频频出现温度过高的问题。手机检测软件CPU-Z的测评结果也进一步证实了过热问题确实存在。据悉，高通营销副总裁在5月才能表示，过热问题是不存在的，这些谣言的目的都是为了蓄意伤害高通，是恶意竞争者散布的。然而现在面对检测数据结果和用户的抱怨，高通可谓再次被“打脸”了。

　　三、虚拟现实

　　1、Oculus正式发布虚拟现实眼罩，将推出手柄。6月12日早间消息，Facebook与该公司旗下的Oculus周四正式推出了Rift虚拟现实眼罩，此时距离Oculus发布原型产品已经过去3年时间。Oculus CEO布伦丹·艾里布（Brenda Iribe）周四早间在旧金山的发布会上表示，这款设备将于明年第一季度上市销售。该公司尚未披露价格，但Oculus之前曾经透露，如果配齐所有必需的PC硬件，其售价不低于1500美元。这种眼罩可以通过逼真的3D环境，为佩戴者营造沉浸式体验。艾里布表示，这款眼罩将包含可以拆卸的耳机，以便在上面使用用户自己的耳机。此外，该产品还将配备一个最初为微软Xbox One游戏机设计的游戏手柄。Facebook和Oculus曾经与微软展开过合作，希望确保该设备能够兼容Windows 10游戏——该系统计划于7月末发货。

　　四、物联网

　　1、物联网产业链或进入爆发期。6月11日，为期3天的“2015中国国际物联网博览会”开幕。工信部原副部长杨学山指出，物联网的发展与国家经济社会发展、转型升级密不可分，企业要围绕转型升级方向、战略布局物联网。交通运输部、住建部相关人士则透露，多部委正积极参与起草互联网+行动计划。分析人士指出，物联网是链接一切的基础，也是互联网+的底层技术，随着智能设备的不断多样化，物联网的生态将逐步建立，物联网产业链或进入爆发期。