整合型Sensor Hub方案 走红穿戴式装置市场

　　穿戴式装置内建感测器中枢（Sensor Hub）的比例将显著攀升。穿戴式装置制造商正大举导入各种感测器，以实现常时开启的情境感知（Contextual Awareness）功能，并吸引消费者目光，因而对可大幅节省系统功耗的感测器中枢需求快速增温，特别是结合微机电系统（MEMS）感测器与微控制器 （MCU）的高整合方案，尤其受到业者青睐。

　　
Bosch Sensortec中国区业务总监谢秉育

　　Bosch Sensortec中国区业务总监谢秉育表示，MEMS感测器与MCU整合的Sensor Hub方案，将最先在穿戴式装置市场开花结果。

　　Bosch Sensortec中国区业务总监谢秉育表示，感测器运作时的功耗，攸关行动装置电池续航力，因而刺激Sensor Hub设计概念兴起，包括应用处理器、微控制器、现场可编程闸阵列（FPGA）和MEMS等元件商，皆已竞相端出各种Sensor Hub方案。

　　其中，MEMS感测器厂商为了抢食这波新兴商机，亦正积极相开发六轴或九轴MEMS感测器与微控制器封装在一起的高整合型Sensor Hub解决方案。谢秉育分析，这类高整合的Sensor Hub尤其适合功能诉求明确的穿戴式应用，如健康与健身装置，因此目前多用于穿戴式设计。

　　相形之下，智慧型手机导入高整合Sensor Hub的比例则不高，主要原因是该类型方案的尺寸目前仍难符合手机设计要求。谢秉育指出，以Bosch Sensortec目前的Sensor Hub为例，其尺寸为5.2毫米（mm）&TImes;3.8毫米，而待该方案尺寸缩小至约2毫米&TImes;2毫米后，将能进一步刺激智慧型手机品牌厂的导入意愿。

　　据市调机构IHS预估，2014年全球各类型的Sensor Hub方案出货量将达到六亿五千八百四十万颗，较2013年的二亿五千九百六十万颗，成长高达154%。也因此，包括Bosch Sensortec、意法半导体（ST）和应美盛（InvenSense）等企业，皆已致力开发各种Sensor Hub方案。