磊晶厂联手灯具商强攻CSP　LED封装厂角色式微

　　发光二极体（LED）封装厂在生态系统将日趋边缘化。上游LED晶粒厂为降低制造成本与微型化晶片尺寸，竞相展开晶粒尺寸封装（Chip Scale Package， CSP）技术布局，且该技术省略封装制程，遂让磊晶厂未来营运模式将跳过封装厂，直接与下游灯具系统商合作，导致封装厂在供应链的重要性大幅下降。

　　NPD DisplaySearch分析师佘庆威表示，在无封装LED技术跃居市场主流之下，LED晶粒厂大者恒大态势更鲜明，并加速市场势力板块挪移。

　　NPD DisplaySearch分析师佘庆威表示，三星（Samsung）、科锐（Cree）、Philips Lumileds、日亚化学（Nichia）、东芝（Toshiba）、晶元光电、隆达等LED晶粒供应商已纷纷投入CSP技术研发，除揭橥CSP已为大势所趋之外，亦宣告LED生态系统将丕变。

　　CSP亦即无封装LED技术常见架构；无封装LED技术其他主流架构尚有晶元光电发展的 ELC（Embedded LED Chip）与台积固态照明的PoD（Phosphor on die），而无论系CSP、ELC或PoD，皆于LED晶粒生产后，省却导线架（Lead Frame）与打线的步骤，即可直接导入灯具系统。

　　佘庆威指出，正因无封装LED技术无需导线架，具备更小体积、更低成本及更大发光角度的特性，接掌下世代LED市场主流技术的呼声极高，也因此，吸引众多LED晶粒制造商争相展开布局，以卡位市场先机。

　　事实上，无封装LED技术已问世多年，然囿于过去LED技术未臻成熟，导致发光效率仍未达成照明市场要求，遂未成气候。而在LED发光效率突破130lm/W后，亦让无封装LED技术商用化拨云见日。

　　佘庆威预估，从各家LED晶粒厂商的产品发展蓝图观之，2014年下半年更多无封装LED技术产品将会遍地开花；尤其是台湾晶粒制造商加入战局之后，挟成本优势，可望带动无封装LED技术市场规模急速扩大。

　　随着更多的LED晶粒业者进驻无封装技术市场，LED封装业者在供应链角色亦愈来愈淡化，同时让LED产业大者恒大态势更加显著。佘庆威认为，无封装LED 技术主要掌握在上游晶粒业者手中，再加上技术门槛高，若非大规模且体质佳的LED晶粒供应商难以长期投资，预期恐将导致LED晶粒市场大者恒大态势更形加剧。

　　有鉴于此，为厚实企业资源与竞争力，LED晶粒厂之间的购并案亦将层出不穷，同时体质弱的厂商亦将沦为被收购或市场淘汰的命运。