国内主芯片/元器件厂分析 可穿戴设备将井喷发展
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智能可穿戴设备未来几年内将在人们日常生活中逐渐普及，在2014年预计将出现爆炸式增长。
谷歌眼镜、三星GalaxyGear系列智能手表、以及健身设备FitBit等热门产品的集中上市，已经或即将影响到人们的生活。
瑞典电信市场的一份研究报告显示，到2017年，市场上的可穿戴设备公司将推出超过6400万件可穿戴技术设备，这其中将包括3500万件智能手表。
有报道援引英国Juniper Research分析师NiTIn Bhas预测认为， 2014年将是可穿戴产品的分水岭，这一年的市场表现将具有转折性意义。
尽管智能可穿戴设备的市场在不断成长，但还需很多努力才能成为像目前的智能手机那样的主流市场。据研究机构Gartner的分析师Stamford预测，今年全球的智能手机销量将达10亿台。
此外，全球最高市值的科技公司苹果（NASDAQ:AAPL）目前也正在对SIM卡槽进行重新设计，以适应将来可穿戴产品的需要。
10月10日，美国专利商标局（US Patent& Trademark Office）公布了苹果的一项专利申请，名为“从电子设备弹出可拆卸模块的系统和方法”。
除了设计别出心裁之外，更重要的是这也揭露了苹果的下一步发展意，该公司的智能可穿戴设备很可能正是这一新发明的主要受益者。
相关主题：智能可穿戴主芯片及相关元器件电路厂商分析
可穿戴芯片：
北京君正（300223）：公司的AP芯片产品功耗优势极为明显，其低功耗优势在智能手表领域比较突出，JZ4775超强的芯片性能不仅能带来高速的计算效果和更好的用户体验，相较同类产品其性价比也更高。2013年中报披露，公司完成了基于新产品的智能手表硬件产品设计以及Android4.1的设计，智能手表方案基本成熟。
中颖电子（300327）：公司所设计和销售的IC产品以MCU为主。2013年7月，公司通过互动易平台证实，公司的电子芯片已应用于部分可穿戴产品领域并已拥有动力锂电池BMS技术。
MEMS传感器：
苏州固锝（002079）：2013年中报披露，公司三轴加速度传感器已进入中试阶段。良品率提升20%以上，年底前可形成大规模生产。同时，正在全面开发穿戴设备的MEMS产品。
汉威电子（300007）：公司目前以气体传感器研发生产为主，同时也有流量、压力、湿度等门类传感器。2013年8月公司表示，目前公司的传感器技术在可穿戴设备方向的应用尚处于前期研究阶段。
士兰微（600460）： 2013年上半年，旗下子公司士兰微电子在IGBT、MEMS传感器、新一代的LED大型显示屏控制和驱动系统及电路、数字音视频芯片与系统等方面的研发上均有较好的进展。
航天电器（002025）：公司在互动平台上表示，今年公司微特电机业务与上年同期相比有一定幅度增长。公司MEMS传感器产品目前已有小批量供货。
柔性电路：
中京电子（002579）：2013年7月，公司拟出资2.8亿元投建印制电路板（FPCB）产业项目，将实现年生FPCB36万平米。项目以电容屏、摄像头、LCD模组用FPCB等为主要产品，主要应用在平板计算机、智能手机等领域。
丹邦科技（002618）公司专注于微电子柔性互连与封装业务，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。公司近两年成为中国最大的COF柔性封装基板生产商。
得润电子（002055）公司的柔性电路板可应用于穿戴设备配套。2013年7月，公司以1.12亿元购买华麟技术70%股权。华麟技术主营设计、制造、销售柔性印制电路板（FPC）、软硬结合板以及SMT配套组装业务，技术实力处于行业领先地位。
超华科技（002288）2013年6月，公司以3000万元受让梅州泰华100%股权。该公司业务范围除了制造双面、多层线路板外，还生产柔性线路板。
上海新阳（300236）：在互动平台上表示，晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术，确实具有爆发式增长的机会。公司早已洞察这一市场发展趋势，并在很多年前立项研发TSV技术产品，现在已达到国际领先水平，正在向市场推广应用。
可穿戴设备：
奋达科技（002681）：2013年6月，公司联合元太科技发布了智能手表Smart watch。公司主要负责智能手表相关部分的软/硬件设计、无线射频和开发手机端Apps，以及精密制造。
九安医疗（002432）：2013年上半年，公司研发的可佩戴式手表计步器投入欧美市场，该产品只需佩戴在手腕上即可推测用户运功时消耗热量和睡眠质量等信息，并将相关检测数据应用到健康管理和减肥之中。2013年8月，公司开发的首款iHealth可穿戴健康智能腕表AM3正式在国内发布。
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