Xsense技术力葆Atmel触控IC一哥地位

　　在2007年多点触控起飞时，Atmel还赶不上这股潮流，直到两年后才推出第一颗电容式多点触控控制器。即使有了产品，Atmel还是相当低调，大家只知道Atmel以自家的电荷移转法电容技术切入市场，并主攻高端品牌市场，但东西到底做的如何，即使在触控“当道”的台湾，业者们也不太清楚。

　　渐渐地，Design-win的消息愈来愈多，到了今天，在Computex 2013的展前记者会场，一整排从手机、平板到笔电的应用案例，个个都是机王或话题机，如Galaxy S3、微软的Surface Pro/RT、Google的Nexus 10等等。如今说Atmel是触控IC的一哥，应不为过。

　　附图 ： Atmel提出ITO替代材 - Xsense技术

　　Atmel能站上此地位，其技术实力无疑是其被市场肯定的主要理由。以今年Computex发表的maXTouch T系列的mXT2952T来说，相较于目前市场需二至三颗的其他解决方案，它率先做到以单晶片就能支援到15.6英吋且经Windows 8认证过的触控式萤幕，经优化后可支援的覆层玻璃厚度仅0.4mm。

　　另外，该走互电容和自电容感测架构呢？这件事在触控业争论已久，因两者各有优势，目前触控业的共识是走向两者并存的架构。当然，Atmel也不例外，其全系列maXTouch T都支援互电容和自电容的自动调整感测架构。

　　Atmel触控技术业务部高级行销经理黄添华分析指出，互电容可实现真正的多点触控跟踪；自电容则适合用来提供包括閒置功耗、抗潮湿能力、戴手套追踪，以及检测未与触控式萤幕接触的手指或物体的悬空功能。该公司触控产品可依应用类型自动选择最佳的感测架构，实现无缝开关，以达到更高的性能和更低的功耗。

　　其他抗噪讯能力提升、支援主动手写笔和感测器中枢（Sensor hub）等技术优势，且不多提，这里想多着墨的（虽然细节资料取得不多）是Atmel的Xsense技术。

　　在触控架构中，ITO（铟锡氧化物）的透明导电感测层是关键性的组成，但一些理由，业者正在找寻替代材料，如：（1）铟是稀有材料；（2）ITO使用面积愈大，面电阻愈高，感测愈不灵敏；（3）ITO有脆性，不适合用于弯曲性的软性应用。

　　近年来浮出台面的ITO替代材料有不少，如石墨烯、纳米碳管、纳米银线等，各有优缺点，但始终难跨越量产门槛。Atmel提出的Xsense，也是ITO替代材的一种作法，业界称Metal Mesh（金属网格），该公司则称为FLM（Fine-line Metal），采用的是极细的铜金属线。为了让金属线不被肉眼看到，且不会遮光，此铜线必须做到5-10μm的线宽，这会让电容感测变得相当困难，也是一般触控IC难以满足的感测要求。

　　别人做不到，Atmel做到了，这正是要当市场一哥的必要条件吧。

　　下一步，黄添华也看好在IPS面板上导入On-cell技术的设计架构：“相较于In-cell，此架构让面板与触控感测两者能独立工作，大幅降低难解的噪讯问题，不论在成本、厚度与良率上，都相当具有优势。” 由于三星AMOLED的触控功能即是采用Atmel家的On-cell技术，相信要切入IPS领域，并不会太困难吧。

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